Pour les cartes SMT, en particulier pour les BGA et IC collés sur les exigences de conduction doivent se stabiliser, le trou de bouchon est convexe concave plus ou moins 1 mil, ne peut pas avoir de bord de trou de guidage sur l'étain rouge, le trou de guidage est constitué de perles tibétaines, afin de répondre exigences du client, la réalisation du processus de trou de bouchon est multiple...
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