Nouvelles
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L'importance du traitement des placements SMT via le taux
Le traitement de placement SMT, le taux de passage est appelé la bouée de sauvetage de l'usine de traitement de placement, certaines entreprises doivent atteindre 95 % du taux de passage est à la hauteur de la ligne standard, donc le taux de passage est élevé et bas, reflétant la force technique de l'usine de traitement de placement, la qualité du processus , via le tarif c...En savoir plus -
Quelles sont la configuration et les considérations en mode de contrôle COFT ?
Introduction des puces de pilotage LED Avec le développement rapide de l'industrie électronique automobile, les puces de pilotage LED haute densité avec une large plage de tension d'entrée sont largement utilisées dans l'éclairage automobile, y compris l'éclairage extérieur avant et arrière, l'éclairage intérieur et le rétroéclairage des écrans.Pilote LED ch...En savoir plus -
Quels sont les points techniques du brasage à la vague sélective ?
Système de pulvérisation de flux Le système de pulvérisation de flux de machine à souder à ondes sélectives est utilisé pour le brasage sélectif, c'est-à-dire que la buse de flux se dirige vers la position désignée selon les instructions préprogrammées et ne fluxe ensuite que la zone de la carte qui doit être soudée (pulvérisation par points et lin....En savoir plus -
14 erreurs et raisons courantes de conception de PCB
1. PCB sans bord de processus, trous de processus, ne peut pas répondre aux exigences de serrage de l'équipement SMT, ce qui signifie qu'il ne peut pas répondre aux exigences de la production de masse.2. Forme étrangère du PCB ou taille trop grande, trop petite, la même chose ne peut pas répondre aux exigences de serrage de l'équipement.3. PCB, tampons FQFP autour...En savoir plus -
Comment entretenir le mélangeur de pâte à souder ?
Le mélangeur de pâte à souder peut mélanger efficacement la poudre à souder et la pâte flux.La pâte à souder est retirée du réfrigérateur sans qu'il soit nécessaire de la réchauffer, ce qui élimine le besoin de temps de réchauffage.La vapeur d'eau sèche également naturellement pendant le processus de mélange, réduisant ainsi le risque d'absorption...En savoir plus -
Défauts de conception des tampons des composants de la puce
1. La longueur du tampon QFP au pas de 0,5 mm est trop longue, provoquant un court-circuit.2. Les plots de prise PLCC sont trop courts, ce qui entraîne une fausse soudure.3. La longueur du tampon du circuit intégré est trop longue et la quantité de pâte à souder est importante, provoquant un court-circuit lors de la refusion.4. Les plaquettes de copeaux d'aile sont trop longues et affectent le remplissage de la soudure du talon...En savoir plus -
La découverte de la méthode du problème de soudure virtuelle PCBA
I. Les raisons courantes de la génération de fausses soudures sont 1. Le point de fusion de la soudure est relativement bas, la résistance n'est pas grande.2. La quantité d’étain utilisée lors du soudage est trop faible.3. Mauvaise qualité de la soudure elle-même.4. Les broches des composants existent un phénomène de contrainte.5. Composants générés par le haut...En savoir plus -
Avis de vacances de NeoDen
Faits en bref sur NeoDen ① Créé en 2010, plus de 200 employés, plus de 8 000 m².usine ② Produits NeoDen : machine PNP série intelligente, NeoDen K1830, NeoDen4, NeoDen3V, NeoDen7, NeoDen6, TM220A, TM240A, TM245P, four de refusion IN6, IN12, imprimante de pâte à souder FP2636, PM3040 ③ Plus de 10 000 clients à succès acr...En savoir plus -
Comment résoudre les problèmes courants dans la conception de circuits PCB ?
I. Le chevauchement des tampons 1. Le chevauchement des tampons (en plus des tampons de pâte de surface) signifie que le chevauchement des trous lors du processus de perçage entraînera la rupture du foret en raison de perçages multiples au même endroit, ce qui entraînera des dommages au trou. .2. Panneau multicouche dans deux trous qui se chevauchent, comme un trou...En savoir plus -
Quelles sont les méthodes pour améliorer le soudage des cartes PCBA ?
Dans le processus de traitement des PCBA, il existe de nombreux processus de production qui génèrent facilement de nombreux problèmes de qualité.À l’heure actuelle, il est nécessaire d’améliorer constamment la méthode de soudage PCBA et d’améliorer le processus pour améliorer efficacement la qualité du produit.I. Améliorer la température et...En savoir plus -
Exigences de conception en matière de conductivité thermique et de dissipation thermique des circuits imprimés
1. La forme, l'épaisseur et la surface du dissipateur thermique de la conception doivent être pleinement prises en compte selon les exigences de conception thermique des composants de dissipation thermique requis. Il convient de garantir que la température de jonction des composants générateurs de chaleur et la température de surface du PCB répondent aux exigences de conception du produit. ...En savoir plus -
Quelles sont les étapes de pulvérisation de la peinture à trois épreuves ?
Étape 1 : Nettoyez la surface du tableau.Gardez la surface de la carte exempte d'huile et de poussière (principalement le flux de soudure laissé dans le processus du four de refusion).Comme il s’agit principalement d’un matériau acide, cela affectera la durabilité des composants et l’adhérence de la peinture à trois épreuves avec le panneau.Étape 2 : Sécher...En savoir plus
