SPI contre. AOI : Quelle est la différence ?

Pour les professionnels des achats, les ingénieurs et les entrepreneurs du secteur de la fabrication électronique, l'une des questions les plus fréquemment posées lorsqueCMSconfiguration de la ligne de productionest : "J'ai déjàAOI (Inspection optique automatisée), alors pourquoi dois-je investir dans un investissement supplémentaireMachine SPI (inspection de la pâte à souder)?" Ou : "Quelle est la différence fondamentale entre les deux ?"

S'appuyant sur une décennie d'expérience dans le secteur, cet article fournit une-analyse approfondie des principales différences techniques entre lesNéoDen S1 (SPI)et leNeoDen ND800 (AOI), explorant pourquoi une "approche à deux volets" combinant les deux est essentielle pour réduire les coûts de reprise et améliorer la compétitivité de base des lignes de production modernes qui s'efforcent d'obtenir des taux de rendement élevés.

Dans le flux de processus SMT, SPI (Solder Paste Inspection) est positionné après leimprimante à pâte à souderet avant leCMSmachine de placement. Sa fonction principale est de garantir que la pâte à souder est « imprimée correctement et avec précision ».

Selon les statistiques de l'industrie, environ 60 à 70 % des défauts de soudure surLignes de production CMSsont causés par une mauvaise impression de la pâte à souder. Si des problèmes ne sont pas détectés à ce stade, les cartes défectueuses passeront au processus suivant, ce qui signifie que des puces coûteuses seront placées sur les mauvais pads, ce qui entraînera finalement une mise au rebut ou une reprise coûteuse-aprèsbrasage par refusion.

Mesure de la hauteur et du volume :Il calcule précisément le volume de pâte à souder sur chaque plot. Si la pâte à souder est trop épaisse (sujet aux pontages/courts-circuits) ou trop fine (sujet aux joints de soudure à froid/soudure insuffisante), le système déclenchera immédiatement une alarme.
01005 et prise en charge du pas ultra- :Pour les micro-composants courants d'aujourd'hui, le NeoDen S1 peut facilement répondre aux exigences d'inspection pour les packages à pas 01005 et encore plus fins-.
Fonction de commentaires en-temps réel :Le NeoDen S1 n'est pas seulement un moniteur, il peut également communiquer avec l'imprimante frontale-pour corriger le désalignement d'impression en temps réel grâce au retour de données, réalisant ainsi un contrôle automatisé-en boucle fermée du processus de production.

AOI est généralement déployé aprèsCMSplacement(avant-refusion) ou aprèsbrasage par refusion(après-redistribution).

En tant que plate-forme d'inspection optique-haute performance, laNéoDenND800 AOIvérifie non seulement la « présence », mais vérifie également « l'exactitude ». Il peut identifier :

Défauts des composants :Manquant, polarité et mauvaise pièce.
Défauts de soudure :Pierres tombales, boule de soudure, pont et désalignement.

Algorithmes d’images couleur :Par rapport aux images en noir-et-blanc, le NeoDen ND800 utilise un éclairage multicolore-pour identifier le mouillage des joints de soudure et distinguer les différences de couleur entre les pastilles et la soudure, réduisant ainsi considérablement le taux de faux appels.
Reconnaissance de caractères OCR/OCV :Ceci est crucial pour détecter les composants incorrects. Il lit directement la sérigraphie sur la surface de la puce, garantissant que le numéro de modèle de chaque composant correspond strictement à la nomenclature.
Compatibilité ultime avec les composants 0201 :Sa caméra industrielle-haute résolution, combinée à un système de vis mère très stable, garantit que les défauts au niveau du micron-peuvent toujours être capturés même pendant une production à grande vitesse-.

Pour les managers, comprendre les différences entre ces deux technologies contribue à faciliter l’allocation des actifs scientifiques.

IPS: Inspecte « l’état de la matière première ». Localisation : Après impression. Objectifs : hauteur, surface, volume, décalage et pontage de la pâte à souder.
Zone d'intérêt : Inspecte "l'état du produit fini/semi-fini-." Emplacement : Après placement/soudure. Objectifs : Etat des composants et qualité des joints de soudure.

Si un problème est détecté lors de l'étape SPI, il vous suffit de laver la pâte à souder et de réimprimer, pour seulement quelques centimes.

Si un problème est détecté pendant l'étape AOI (après la refusion), vous pourriez avoir besoin d'une station de retouche BGA coûteuse, d'heures de travail spécialisées, ou même devoir mettre au rebut l'intégralité du PCBA en raison de coûts d'irréparabilité-qui peuvent être 100 fois plus élevés que ceux de l'étape SPI.

Fonctionnalité	SPI (par exemple, NeoDen S1)	AOI (par exemple, NeoDen ND800)
Fonction principale	Prévenir les défauts d'impression	Surveillance de la qualité du placement/soudage
Dimensions d'inspection	3D (hauteur, volume, planéité)	2D/2.5D (Image, Personnages, Forme)
Objet d'inspection	Pâte à souder	Composants et joints
Valeur primaire	Réduisez le taux de rebut, optimisez le processus d’impression	Assurer la qualité de l’expédition finale
Configuration typique	Après imprimante à pâte à souder	Après four de refusion (ou après machine SMT)

Quand votreCMSligne de productionest équipé de ces deux appareils, vous établissez un réseau de données robuste. SPI informe l'imprimante frontale-de la manière d'effectuer les corrections, tandis qu'AOI surveille les-résultats de soudure du back-end. Si AOI détecte des courts-circuits fréquents à un emplacement spécifique, le système peut remonter aux données SPI pour déterminer si le problème provient d'un volume de pâte à souder constamment excessif à cet endroit.

Avec l'adoption généralisée de la 5G et de l'électronique automobile, les packages BGA et QFN deviennent de plus en plus courants. Les joints de soudure de ces packages sont cachés sous les composants. Bien que l'AOI puisse inspecter tout désalignement autour d'eux, s'il existe des vides ou des ponts dans la pâte à souder pendant l'étape d'impression, seul SPI peut fournir la détection précoce la plus précise.

Pour les fabricants sous contrat SMT, l'inclusion de SPI et AOI dans la configuration de votre ligne de production améliore considérablement la confiance des acheteurs mondiaux dans votre installation.

Recommandation de configuration : donnez la priorité au NeoDen ND800 AOI.
Raison : Dans la production en petits lots-, l'"exactitude" des expéditions est la priorité absolue. AOI aide à filtrer les erreurs de placement et de soudure les plus évidentes, offrant un excellent rapport qualité-prix.

Recommandation de configuration : doit inclure à la fois SPI et AOI.
Raison : Lorsqu'il s'agit de packages 01005 ou BGA, se fier uniquement à l'AOI ne suffit plus pour contrôler la qualité du processus. Les capacités SPI peuvent réduire considérablement les taux de rebut après le brasage par refusion ; à long terme, les économies réalisées en matière de main d'œuvre de reprise et de coûts de matériaux compenseront les coûts d'équipement.

Dans le monde du SMT, SPI et AOI forment un « duo dynamique » collaboratif. SPI se concentre sur la prévention. Que vous optimisiez une ligne de production existante ou planifiiez une nouvelle usine, choisir un équipement d'inspection doté d'une grande stabilité et d'algorithmes avancés, comme celui de NeoDen, vous donnera un avantage concurrentiel sur le marché futur.