Équipement d'inspection CMS
Qu'est-ce que l'équipement d'inspection SMT ?
L'équipement d'inspection SMT (Surface Mount Technology) est une gamme d'outils automatisés utilisés dans la fabrication électronique pour vérifier automatiquement les défauts des cartes de circuits imprimés (PCB). Cet équipement utilise des technologies telles que des caméras, des rayons X- et une analyse 3D pour détecter des problèmes tels que des composants égarés, des problèmes de soudure et une polarité incorrecte, garantissant ainsi la qualité du produit avant la poursuite de la production. Les types courants incluent l'inspection optique automatisée (AOI) et les machines d'inspection à rayons X (AXI).
Avantages et caractéristiques de l'équipement d'inspection SMT
Phase un : inspection de l'impression de la pâte à souder (SPI) (NeoDen S1 SPI)
1. Précision ultime des mesures 3D
Utilise des caméras à grille 3D (double en option) et des algorithmes avancés pour atteindre une précision de détection de hauteur pouvant atteindre 1 μm.
Assurance du rendement de la pâte à souder : en tant que principale source de défauts SMT, une inspection 3D précise contrôle efficacement le volume et la forme de la pâte, améliorant ainsi le rendement à la source.
2. Évaluation complète des défauts
Inspecte de manière exhaustive tous les paramètres critiques de la pâte à souder (surface, volume, hauteur, forme, décalage et dépôt de soudure continu) en identifiant avec précision les défauts tels qu'un excès de soudure, une soudure insuffisante, un désalignement et un pontage.
Traçabilité des données : permet une gestion-basée sur les données avec des rapports SPC fiables (hors ligne-activés) pour l'optimisation des processus et la traçabilité de la qualité.
Phase deux : Inspection du placement/soudage (AOI) (NeoDen 800, S1 AOI)
3. Capacité de traitement d'images à haute-vitesse
Offre un affichage d'images 2D/3D en vraies-couleurs. Équipé d'un PC de qualité industrielle -performances- (processeur Intel 6 cœurs, 16 Go de RAM) pour garantir un traitement d'image et une analyse des défauts rapides et stables.
Efficacité de la production : la vitesse d'inspection rapide et l'interface de programmation graphique intuitive réduisent le temps d'introduction des nouveaux produits et améliorent l'utilisation de la ligne de production.
4. Couverture étendue des composants
De puissants algorithmes de détection de défauts identifient les problèmes courants et complexes, notamment les mauvais placements, les composants incorrects, l'inversion de polarité et les pontages, depuis les plus petits composants 0201 jusqu'à divers circuits intégrés.
Assurance qualité complète : fournit une vérification de qualité critique avant et après le brasage par refusion, réduisant ainsi les coûts et les erreurs associés à l'inspection visuelle manuelle.
Phase trois : Inspection de la qualité interne (rayons X-) (ND56X) H3 : visualisation non-destructive : les rayons X- révèlent des défauts de soudure cachés
5. Imagerie non destructive micro-Focus-
Le ND56X est un système d'inspection à rayons X microfocus compact et précis-conçu pour la R&D, les laboratoires et les salles de contrôle qualité. Il excelle dans la détection non-destructive des défauts invisibles tels que les bulles internes, les joints de soudure à froid et les vides dans les boîtiers complexes tels que les BGA/CSP et les plaquettes.
Fiabilité interne : corrige les défauts internes au-delà de la couverture AOI, en servant de méthode d'inspection essentielle pour les produits à haute -fiabilité (par exemple, l'électronique médicale et automobile).
6. Analyse automatisée intelligente
Prend en charge le mode d'inspection automatique CNC pour des tests automatisés rapides de réseaux multi-points. Comprend le calcul automatique du taux de vide et le positionnement par-navigation automatique infrarouge, rationalisant considérablement l'inspection et la création de rapports pour les BGA complexes.
Fonctionnement simplifié : réduit les compétences requises pour les opérateurs spécialisés en rayons X-, améliorant ainsi l'efficacité de l'inspection et la reproductibilité des résultats.
Assistance technique à vie :NeoDen fournit une assistance technique à vie et des mises à niveau logicielles régulières pour toutes les machines.
Rentabilité élevée : Offre des prix très compétitifs avec des algorithmes avancés et des capacités de détection de haute-précision, permettant aux petites-et-entreprises et laboratoires de réaliser un contrôle qualité efficace.
Applications de l'équipement d'inspection SMT
| Modèle d'équipement d'inspection | Fonctionnalité de base | Applications industrielles de base |
| Machine NeoDen S1 SPI | Contrôle du processus de pré-production. Utilise des mesures 3D de haute-précision pour détecter instantanément les défauts après l'impression de la pâte à souder, garantissant ainsi la qualité du premier processus SMT. | Fabrication à haute fiabilité/à haut rendement : 1. Electronique automobile : Exige une fiabilité de joint de soudure extrêmement élevée, nécessitant un contrôle strict du volume de pâte à souder pour empêcher une soudure à froid ultérieure. 2. Électronique médicale : les produits ont des cycles de vie prolongés où tout joint de soudure à froid peut provoquer des pannes catastrophiques, nécessitant un contrôle de la source. 3. Production en grand volume : les fabricants d'appareils électroniques grand public et de communication haut de gamme réduisent les coûts globaux de reprise en éliminant les défauts dès le départ. |
| Machine NeoDen ND800 AOI | Placement des composants de bout en bout-à-et détection des défauts des joints de soudure. Inspection flexible et rapide des défauts visibles (mauvaises pièces, pièces manquantes, polarité, qualité des joints de soudure) sur tous les PCBA. Équipement standard pour toutes les lignes de production SMT. |
Fabrication d'électronique générale/axée sur l'efficacité- : 1. Electronique grand public : donne la priorité à la rapidité et à la couverture de l'inspection de qualité finale après refusion et du traçage rapide des défauts. 2. Industriel/Sécurité : divers types de produits nécessitent un changement de programme rapide et une gestion flexible des demandes d'inspection multi-en petits- lots (NPI). 3. Réseaux et télécommunications : inspection complète du placement de composants à haute-vitesse et haute-densité sur des PCB complexes. |
| NeoDen ND56X Rayon X- | Analyse non-destructive de la structure interne Visualise les défauts internes optiquement invisibles tels que les taux de vide des joints de soudure BGA/CSP, les cassures de copeaux internes et les fissures de soudure internes, en se concentrant sur le plus haut niveau de vérification de la qualité. |
Analyse de haute-précision/emballage/défaillance : 1. Emballage de semi-conducteurs : inspecte les taux de vide et la qualité interne des joints de soudure dans les emballages avancés tels que BGA, CSP et QFN. 2. Aéronautique/Militaire : Tolérance zéro pour les défauts internes ; La vérification aux rayons X-est essentielle pour confirmer l'intégrité des joints de soudure invisibles. 3. Laboratoires R&D/FA : utilisés pour le développement de nouveaux produits, la validation des processus et l'analyse des mécanismes de défaillance, fournissant une imagerie haute-résolution des structures internes des composants. |
FAQ
Q : Comment puis-je créer une ligne SMT avec le ND800 ?
R : Méthode de communication : connexion SMEMA standard.
Q : Pouvons-nous utiliser la machine pour inspecter l’effet de placement ?
R : Oui, installez la machine après le montage de la puce, cela peut aider à vérifier : pièce manquante, décalage, inclinaison, pierre tombale,
montage sur le côté, retournement, mauvaises pièces, dommages et renversement, etc.
Q : Le NeoDen ND56X est-il facile à utiliser et à entretenir ?
R : Oui.
Il s'agit d'un appareil hors ligne, ce qui le rend facile à utiliser.
Le tube à rayons X-et le FPD ne nécessitent aucun entretien lors d'une utilisation normale.
Les opérateurs peuvent apprendre à utiliser le système en une heure environ. »
Q : Quels composants le ND56X peut-il inspecter ?
R : La machine prend en charge l’inspection :
Puces
Forfaits BGA/CSP
Gaufrettes
Forfaits SOP/QFN
Composants CMS
Modules PTU"
Q : Pourquoi le SPI est-il nécessaire ? Ne pouvons-nous pas simplement compter sur AOI ?
R : Détecte les défauts dès le début (impression sur pâte), évitant ainsi des retouches coûteuses ultérieurement. AOI inspecte les composants placés/les joints soudés après refusion. SPI prévient les défauts détectés par AOI.
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