SMT est l'un des composants de base des composants électroniques, appelés techniques d'assemblage extérieur, divisé en aucune broche ou fil court, passe par le processus de brasage par refusion ou de brasage par immersion jusqu'à l'assemblage par soudage des techniques d'assemblage de circuits, est également maintenant le plus populaire dans le industrie de l'assemblage électronique une technique.Grâce au processus de technologie SMT pour monter des composants plus petits et plus légers, de sorte que la carte de circuit imprimé puisse compléter le périmètre élevé, les exigences de miniaturisation, ce qui est également plus élevé sur les compétences de traitement SMT.
I. Pâte à souder de traitement SMT nécessaire pour faire attention
1. Température constante : initiative dans la température de stockage du réfrigérateur de 5 ℃ -10 ℃, veuillez ne pas descendre en dessous de 0 ℃.
2. Hors stockage : doit être conforme aux directives de la première génération, ne pas former de pâte à souder dans le congélateur, le temps de stockage est trop long.
3. Congélation : Congelez naturellement la pâte à souder pendant au moins 4 heures après l'avoir sortie du congélateur, ne fermez pas le bouchon lors de la congélation.
4. Situation : La température de l'atelier est de 25 ± 2 ℃ et l'humidité relative est de 45 % à 65 % HR.
5. Ancienne pâte à souder utilisée : après avoir ouvert le couvercle de la pâte à souder dans les 12 heures pour l'utiliser, si vous devez la conserver, veuillez utiliser une bouteille vide et propre pour la remplir, puis la remettre au congélateur pour la conserver.
6. sur la quantité de pâte sur le pochoir : la première fois sur la quantité de pâte à souder sur le pochoir, afin d'imprimer la rotation, ne traversez pas la hauteur du grattoir de 1/2 aussi bien, faites une inspection diligente, ajoutez diligemment de fois pour ajouter moins de quantité.
II.Travail d'impression de traitement de puce SMT nécessaire pour faire attention
1. grattoir : le matériau du grattoir est préférable d'adopter un grattoir en acier, propice à l'impression sur le film de moulage et de décapage de la pâte à souder PAD.
Angle de grattoir : impression manuelle de 45 à 60 degrés ;impression mécanique à 60 degrés.
Vitesse d'impression : manuelle 30-45 mm/min ;mécanique 40mm-80mm/min.
Conditions d'impression : température à 23 ± 3 ℃, humidité relative 45 % à 65 % RH.
2. Pochoir : L'ouverture du pochoir est basée sur l'épaisseur du pochoir ainsi que sur la forme et la proportion de l'ouverture selon la demande du produit.
3. QFP/CHIP : l'espacement central est inférieur à 0,5 mm et la puce 0402 doit être ouverte au laser.
Test du pochoir : pour arrêter le test de tension du pochoir une fois par semaine, il est demandé que la valeur de tension soit supérieure à 35 N/cm.
Nettoyage du pochoir : lors de l'impression continue de 5 à 10 PCB, essuyez le pochoir une fois avec du papier d'essuyage sans poussière.Aucun chiffon ne doit être utilisé.
4. Agent de nettoyage : IPA
Solvant : la meilleure façon de nettoyer le pochoir est d'utiliser des solvants IPA et alcoolisés, n'utilisez pas de solvants contenant du chlore, car cela endommagerait la composition de la pâte à souder et affecterait la qualité.
Heure de publication : 05 juillet 2023