1. Le poids de la planche elle-même provoquera une déformation par dépression de la planche.
Généralfour de refusionutilisera la chaîne pour faire avancer la planche, c'est-à-dire les deux côtés de la planche comme point d'appui pour soutenir l'ensemble de la planche.
S'il y a des pièces trop lourdes sur la planche, ou si la taille de la planche est trop grande, elle montrera la dépression centrale en raison de son propre poids, provoquant la flexion de la planche.
2. La profondeur du V-Cut et de la bande de connexion affectera la déformation de la planche.
Fondamentalement, V-Cut est responsable de la destruction de la structure de la planche, car V-Cut consiste à découper des rainures sur une grande feuille de la planche d'origine, de sorte que la zone V-Cut est sujette à la déformation.
L'effet du matériau de stratification, de la structure et des graphiques sur la déformation de la carte.
La carte PCB est composée d'une carte centrale, d'une feuille semi-durcie et d'une feuille de cuivre externe pressées ensemble, où la carte centrale et la feuille de cuivre sont déformées par la chaleur lorsqu'elles sont pressées ensemble, et la quantité de déformation dépend du coefficient de dilatation thermique (CTE) de les deux matériaux.
Le coefficient de dilatation thermique (CTE) de la feuille de cuivre est d'environ 17X10-6 ;tandis que le CTE directionnel Z du substrat FR-4 ordinaire est de (50 ~ 70) X10-6 sous le point Tg ;(250 ~ 350) X10-6 au-dessus du point TG, et le CTE directionnel X est généralement similaire à celui d'une feuille de cuivre en raison de la présence de tissu de verre.
Déformation causée lors du traitement des cartes PCB.
Les causes de déformation du processus de traitement des cartes PCB sont très complexes et peuvent être divisées en contraintes thermiques et contraintes mécaniques causées par deux types de contraintes.
Parmi eux, les contraintes thermiques sont principalement générées lors du processus de pressage, les contraintes mécaniques sont principalement générées lors du processus d'empilage, de manipulation et de cuisson des planches.Ce qui suit est une brève discussion de la séquence du processus.
1. Plastifier le matériel entrant.
Les stratifiés ont une structure double face et symétrique, sans graphiques, la feuille de cuivre et le tissu de verre CTE ne sont pas très différents, donc lors du processus de pressage, presque aucune déformation causée par différents CTE.
Cependant, la grande taille de la presse à stratifié et la différence de température entre les différentes zones de la plaque chauffante peuvent entraîner de légères différences dans la vitesse et le degré de durcissement de la résine dans différentes zones du processus de stratification, ainsi que de grandes différences dans la viscosité dynamique. à des vitesses de chauffage différentes, il y aura donc également des contraintes locales dues aux différences dans le processus de durcissement.
Généralement, cette contrainte sera maintenue en équilibre après le laminage, mais sera progressivement relâchée lors du traitement futur pour produire une déformation.
2. Stratification.
Le processus de laminage des PCB est le principal processus pour générer une contrainte thermique, similaire au laminage du stratifié, générera également des contraintes locales provoquées par des différences dans le processus de durcissement, la carte PCB en raison d'une distribution graphique plus épaisse, d'une feuille plus semi-durcie, etc., sa contrainte thermique sera également plus difficile à éliminer que le stratifié de cuivre.
Les contraintes présentes dans la carte PCB sont libérées lors des processus ultérieurs tels que le perçage, le façonnage ou le grillage, entraînant une déformation de la carte.
3. Processus de cuisson tels que la résistance à la soudure et le caractère.
Comme le durcissement de l'encre de résistance à la soudure ne peut pas être empilé les uns sur les autres, la carte PCB sera donc placée verticalement dans la plaque de cuisson en rack, la température de la résistance à la soudure d'environ 150 ℃, juste au-dessus du point Tg du matériau à faible Tg, point Tg au-dessus de la résine pour un état élastique élevé, le panneau se déforme facilement sous l'effet du poids propre ou du four à vent fort.
4. Nivellement de soudure à air chaud.
Température du four de nivellement de soudure à air chaud de carte ordinaire de 225 ℃ ~ 265 ℃, temps pour 3S-6S.température de l'air chaud de 280 ℃ ~ 300 ℃.
Panneau de nivellement de soudure de la température ambiante dans le four, hors du four dans les deux minutes, puis lavage à l'eau après traitement à température ambiante.L'ensemble du processus de nivellement de soudure à air chaud pour le processus soudain de chaud et de froid.
Étant donné que le matériau du panneau est différent et que la structure n'est pas uniforme, le processus à chaud et à froid est lié à une contrainte thermique, ce qui entraîne une micro-déformation et une déformation globale.
5. Stockage.
Les cartes PCB au stade semi-fini de stockage sont généralement insérées verticalement dans l'étagère, le réglage de la tension de l'étagère n'est pas approprié, ou le processus de stockage, l'empilage de la carte entraînera une déformation mécanique de la carte.Surtout pour les 2,0 mm en dessous de la planche mince, l'impact est plus grave.
En plus des facteurs ci-dessus, de nombreux facteurs affectent la déformation de la carte PCB.
Heure de publication : 01 septembre 2022