Moussage sur substrat PCB après soudure SMA
La principale raison de l'apparition de cloques de la taille d'ongles après le soudage SMA est également l'humidité entraînée dans le substrat du PCB, en particulier lors du traitement des cartes multicouches.Étant donné que le panneau multicouche est constitué d'un préimprégné de résine époxy multicouche puis pressé à chaud, si la période de stockage de la pièce semi-durcissante en résine époxy est trop courte, la teneur en résine n'est pas suffisante et l'élimination de l'humidité par pré-séchage n'est pas propre, il est facile de transporter de la vapeur d'eau après pressage à chaud.De plus, en raison du semi-solide lui-même, la teneur en colle n'est pas suffisante, l'adhérence entre les couches n'est pas suffisante et laisse des bulles.De plus, après l'achat du PCB, en raison de la longue période de stockage et de l'environnement de stockage humide, la puce n'est pas précuite à temps avant la production, et le PCB humidifié est également sujet aux cloques.
Solution : Les PCB peuvent être stockés après acceptation ;Le PCB doit être précuit à (120 ± 5) ℃ pendant 4 heures avant le placement.
Circuit ouvert ou fausse soudure de la broche IC après la soudure
Causes :
1) Une mauvaise coplanarité, en particulier pour les appareils fqfp, entraîne une déformation des broches en raison d'un stockage inapproprié.Si le monteur n'a pas pour fonction de vérifier la coplanarité, ce n'est pas facile à savoir.
2) Une mauvaise soudabilité des broches, une longue durée de stockage du circuit intégré, le jaunissement des broches et une mauvaise soudabilité sont les principales causes de fausses soudures.
3) La pâte à souder est de mauvaise qualité, a une faible teneur en métal et une mauvaise soudabilité.La pâte à souder habituellement utilisée pour souder les appareils FQFP doit avoir une teneur en métal d'au moins 90 %.
4) Si la température de préchauffage est trop élevée, il est facile de provoquer l'oxydation des broches du circuit intégré et d'aggraver la soudabilité.
5) La taille de la fenêtre du modèle d'impression est petite, de sorte que la quantité de pâte à souder n'est pas suffisante.
modalités de règlement :
6) Faites attention au stockage de l'appareil, ne prenez pas le composant et n'ouvrez pas l'emballage.
7) Pendant la production, la soudabilité des composants doit être vérifiée, en particulier la période de stockage du circuit intégré ne doit pas être trop longue (dans un délai d'un an à compter de la date de fabrication) et le circuit intégré ne doit pas être exposé à des températures et à une humidité élevées pendant le stockage.
8) Vérifiez soigneusement la taille de la fenêtre du modèle, qui ne doit être ni trop grande ni trop petite, et faites attention à ce qu'elle corresponde à la taille du tampon PCB.
Heure de publication : 11 septembre 2020