Préface.
Le processus de reprise est systématiquement négligé par de nombreuses usines, mais les défauts inévitables rendent la reprise essentielle dans le processus d'assemblage.Par conséquent, le processus de reprise sans nettoyage constitue une partie importante du processus d’assemblage sans nettoyage proprement dit.Cet article décrit la sélection des matériaux requis pour le processus de reprise sans nettoyage, les tests et les méthodes de traitement.
I. Reprise sans nettoyage et utilisation du nettoyage CFC entre la différence
Quel que soit le type de retouche, son objectif est le même : dans l'assemblage de circuits imprimés, il s'agit du retrait et du placement non destructifs des composants, sans affecter les performances et la fiabilité des composants.Mais le processus spécifique de reprise sans nettoyage utilisant la reprise de nettoyage aux CFC diffère dans la mesure où les différences sont importantes.
1. lors de l'utilisation du nettoyage aux CFC, les composants retravaillés doivent passer un processus de nettoyage, le processus de nettoyage est généralement le même que le processus de nettoyage utilisé pour nettoyer le circuit imprimé après l'assemblage.Les retouches sans nettoyage ne sont pas ce processus de nettoyage.
2. lors de l'utilisation du nettoyage aux CFC, les opérations visant à obtenir de bons joints de soudure dans l'ensemble des composants retravaillés et de la zone des cartes de circuits imprimés doivent utiliser un flux de soudure pour éliminer l'oxyde ou toute autre contamination, alors qu'aucun autre processus n'empêche la contamination provenant de sources telles que graisse pour les doigts ou sel, etc. Même si des quantités excessives de soudure et d'autres contaminations sont présentes dans l'assemblage du circuit imprimé, le processus de nettoyage final les éliminera.Les retouches sans nettoyage, en revanche, déposent tout dans l'assemblage du circuit imprimé, ce qui entraîne toute une série de problèmes tels que la fiabilité à long terme des joints de soudure, la compatibilité des retouches, la contamination et les exigences de qualité cosmétique.
Comme les reprises sans nettoyage ne sont pas caractérisées par un processus de nettoyage, la fiabilité à long terme des joints de soudure ne peut être garantie qu'en sélectionnant le bon matériau de reprise et en utilisant la bonne technique de brasage.Lors d'une reprise sans nettoyage, le flux de soudure doit être neuf et en même temps suffisamment actif pour éliminer les oxydes et obtenir une bonne mouillabilité ;les résidus sur l'assemblage du circuit imprimé doivent être neutres et ne pas affecter la fiabilité à long terme ;de plus, les résidus sur l'assemblage de circuits imprimés doivent être compatibles avec le matériau de reprise et les nouveaux résidus formés en se combinant les uns avec les autres doivent également être neutres.Les fuites entre les conducteurs, l’oxydation, l’électromigration et la croissance des dendrites sont souvent causées par une incompatibilité et une contamination des matériaux.
La qualité de l'apparence des produits d'aujourd'hui est également un problème important, car les utilisateurs sont habitués à préférer des assemblages de circuits imprimés propres et brillants, et la présence de tout type de résidu visible sur la carte est considérée comme une contamination et rejetée.Cependant, les résidus visibles sont inhérents au processus de reprise sans nettoyage et ne sont pas acceptables, même si tous les résidus du processus de reprise sont neutres et n'affectent pas la fiabilité de l'assemblage du circuit imprimé.
Pour résoudre ces problèmes, il existe deux manières : l'une consiste à choisir le bon matériau de reprise, sa reprise sans nettoyage après la qualité des joints de soudure après nettoyage au CFC aussi bonne que la qualité ;la deuxième consiste à améliorer les méthodes et processus de retouche manuelle actuels pour obtenir une soudure fiable et sans nettoyage.
II.Retravailler la sélection et la compatibilité des matériaux
En raison de la compatibilité des matériaux, le processus d’assemblage sans nettoyage et le processus de reprise sont liés et interdépendants.Si les matériaux ne sont pas sélectionnés correctement, cela entraînera des interactions qui réduiront la durée de vie du produit.Les tests de compatibilité sont souvent une tâche fastidieuse, coûteuse et chronophage.Cela est dû au grand nombre de matériaux impliqués, aux solvants de test coûteux et aux longues méthodes de test continues, etc. Les matériaux généralement impliqués dans le processus d'assemblage sont utilisés dans de grandes surfaces, notamment la pâte à braser, la soudure à la vague, les adhésifs et les revêtements de forme.Le processus de reprise, en revanche, nécessite des matériaux supplémentaires tels que de la soudure de reprise et du fil à souder.Tous ces matériaux doivent être compatibles avec tous les nettoyants ou autres types de nettoyants utilisés après le masquage des cartes de circuits imprimés et les erreurs d'impression de la pâte à souder.
Heure de publication : 21 octobre 2022