Introduction au substrat PCB

Classification des substrats

Les matériaux de substrat généraux pour cartes imprimées peuvent être divisés en deux catégories : les matériaux de substrat rigides et les matériaux de substrat flexibles.Un type important de matériau de substrat rigide général est le stratifié cuivré.Il est fabriqué à partir d'un matériau de renforcement, imprégné d'un liant résine, séché, coupé et laminé en flan, puis recouvert d'une feuille de cuivre, en utilisant une tôle d'acier comme moule, et traité à haute température et haute pression dans une presse à chaud.La feuille semi-durcie multicouche générale est recouverte de cuivre lors du processus de production de produits semi-finis (principalement un tissu de verre imbibé de résine, par séchage).

Il existe différentes méthodes de classification pour les stratifiés cuivrés.Généralement, selon les différents matériaux de renforcement du panneau, il peut être divisé en cinq catégories : base en papier, base en tissu de fibre de verre, base composite (série CEM), base en panneau multicouche laminé et base en matériau spécial (céramique, base à noyau métallique, etc.).Si le panneau est utilisé par différents adhésifs en résine pour la classification, le CCI à base de papier commun.Il existe : la résine phénolique (XPc, XxxPC, FR 1, FR 2, etc.), la résine époxy (FE 3), la résine polyester et d'autres types.Le CCL commun est la résine époxy (FR-4, FR-5), qui est le type de tissu en fibre de verre le plus largement utilisé.Par ailleurs, il existe d'autres résines spéciales (tissu de fibre de verre, fibre de polyamide, tissu non tissé, etc., comme matériaux ajoutés) : résine trizine modifiée bismaléimide (BT), résine polyimide (PI), résine diphényléther (PPO), imide d'anhydride maléique - résine de styrène (MS), résine de polycyanate ester, résine de polyoléfine, etc.

Selon les performances ignifuges du CCL, il peut être divisé en type ignifuge (UL94-VO, UL94-V1) et type non ignifuge (Ul94-HB).Au cours des 12 dernières années, alors qu'une plus grande attention a été accordée à la protection de l'environnement, un nouveau type de CCL ignifuge sans brome a été séparé, qui peut être appelé « CCL ignifuge vert ».Avec le développement rapide de la technologie des produits électroniques, cCL a des exigences de performances plus élevées.Par conséquent, à partir de la classification des performances CCL, et divisé en performances générales CCL, faible constante diélectrique CCL, haute résistance thermique CCL (plaque générale L à 150 ℃ ci-dessus), faible coefficient de dilatation thermique CCL (généralement utilisé sur le substrat d'emballage) et d'autres types .

 

Norme de mise en œuvre du support

Avec le développement et les progrès continus de la technologie électronique, de nouvelles exigences sont constamment proposées pour les matériaux de substrat des cartes imprimées, afin de promouvoir le développement continu des normes sur les plaques plaquées de cuivre.À l'heure actuelle, les principales normes relatives aux matériaux de substrat sont les suivantes.
1) Normes nationales pour les substrats À l'heure actuelle, les normes nationales pour les substrats en Chine comprennent GB/T4721 — 4722 1992 et GB 4723 — 4725 — 1992. La norme pour les stratifiés cuivrés dans la région chinoise de Taiwan est la norme CNS, qui est basée sur la norme japonaise JI et a été publié en 1983.

Avec le développement et les progrès continus de la technologie électronique, de nouvelles exigences sont constamment proposées pour les matériaux de substrat des cartes imprimées, afin de promouvoir le développement continu des normes sur les plaques plaquées de cuivre.À l'heure actuelle, les principales normes relatives aux matériaux de substrat sont les suivantes.
1) Normes nationales pour les substrats À l'heure actuelle, les normes nationales chinoises pour les substrats comprennent GB/T4721 — 4722 1992 et GB 4723 — 4725 — 1992. La norme pour les stratifiés cuivrés dans la région chinoise de Taiwan est la norme CNS, qui est basée sur la Norme japonaise JI et a été publiée en 1983.
2) Les autres normes nationales incluent la norme japonaise JIS, la norme américaine ASTM, NEMA, MIL, IPc, ANSI et UL, la norme britannique Bs, la norme allemande DIN et VDE, la norme française NFC et UTE, la norme canadienne CSA, la norme australienne AS, la norme FOCT. de l'ex-Union soviétique et la norme internationale CEI

La norme nationale de résumé du nom de la norme est appelée le département de formulation du nom de la norme.
JIS - Norme industrielle japonaise – Association japonaise de spécifications
ASTM - American Society for Laboratory Materials Standards - American Society fof Testi 'ng and Materials
NEMA - Norme de l'Association nationale des fabricants d'électricité - Nafiomll Electrical Manufactures
MH - Normes militaires des États-Unis - Normes et normes spécifiques militaires du ministère de la Défense
IPC - Norme de l'American Circuit Interconnection and Packaging Association - La semaine vraie pour l'interconnexion et l'emballage des circuits électroniques
ANSl - Institut national américain de normalisation


Heure de publication : 04 décembre 2020

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