Défaut des trous de soufflage sur le PCB

Trous d'épingle et trous de soufflage sur une carte de circuit imprimé

 

Les trous d'épingle ou les trous de soufflage sont la même chose et sont causés par le dégazage de la carte imprimée pendant le soudage.La formation de broches et de trous de soufflage lors du brasage à la vague est normalement toujours associée à l'épaisseur du placage de cuivre.L'humidité présente dans le panneau s'échappe soit par un mince placage de cuivre, soit par des vides dans le placage.Le placage dans le trou traversant doit être d'au moins 25 µm pour empêcher l'humidité de la carte de se transformer en vapeur d'eau et de s'évaporer à travers la paroi en cuivre pendant le brasage à la vague.

Le terme broche ou trou de soufflage est normalement utilisé pour indiquer la taille du trou, la broche étant petite.La taille dépend uniquement du volume de vapeur d'eau qui s'échappe et du point de solidification de la soudure.

 

Figure 1 : Trou de soufflage
Figure 1 : Trou de soufflage

 

La seule façon d'éliminer le problème est d'améliorer la qualité de la carte avec un minimum de 25 µm de cuivre dans le trou traversant.La cuisson est souvent utilisée pour éliminer les problèmes de gazage en séchant la planche.La cuisson de la planche élimine l’eau de la planche, mais cela ne résout pas la cause profonde du problème.

 

Figure 2 : Trou d'épingle
Figure 2 : Trou d'épingle

 

Évaluation non destructive des trous de PCB

Le test est utilisé pour évaluer les cartes de circuits imprimés avec des trous traversants métallisés pour le dégazage.Il indique l'incidence de placages minces ou de vides présents dans les connexions traversantes.Il peut être utilisé à l'entrée des marchandises, pendant la production ou lors des assemblages finaux pour déterminer la cause des vides dans les filets de soudure.À condition que des précautions soient prises lors des tests, les cartes peuvent être utilisées en production après le test sans aucun préjudice pour l'apparence visuelle ou la fiabilité du produit final.

 

Équipement de test

  • Exemples de cartes de circuits imprimés pour évaluation
  • Huile Canada Bolson ou une alternative appropriée qui est optiquement transparente pour une inspection visuelle et peut être facilement retirée après le test
  • Seringue hypodermique pour application d'huile dans chaque trou
  • Du papier buvard pour éliminer l’excès d’huile
  • Microscope avec éclairage supérieur et inférieur.Vous pouvez également utiliser un grossissement approprié allant de 5 à 25x et une boîte à lumière.
  • Fer à souder avec contrôle de température

 

Méthode d'essai

  1. Un échantillon de planche ou une partie de planche est sélectionné pour examen.À l’aide d’une seringue hypodermique, remplissez chacun des trous pour examen avec une huile optiquement transparente.Pour un examen efficace, il est nécessaire que l’huile forme un ménisque concave à la surface du trou.La forme concave permet une vue optique du trou traversant complet.La méthode simple pour former un ménisque concave sur la surface et éliminer l’excès d’huile consiste à utiliser du papier buvard.En cas d'emprisonnement d'air dans le trou, de l'huile supplémentaire est appliquée jusqu'à obtenir une vue dégagée de toute la surface interne.
  2. Le panneau d'échantillons est monté sur une source de lumière ;cela permet un éclairage du placage à travers le trou.Une simple boîte à lumière ou un étage inférieur éclairé sur un microscope peut fournir un éclairage approprié.Une aide à la visualisation optique appropriée sera nécessaire pour examiner le trou pendant le test.Pour un examen général, un grossissement 5X permettra de visualiser la formation de bulles ;pour un examen plus détaillé du trou traversant, un grossissement 25X doit être utilisé.
  3. Ensuite, refusionnez la soudure dans les trous traversants plaqués.Cela chauffe également localement la zone environnante du panneau.Le moyen le plus simple de procéder consiste à appliquer un fer à souder à pointe fine sur la zone du plot de la carte ou sur une piste se connectant à la zone du plot.La température de la pointe peut varier, mais 500°F est normalement satisfaisante.Le trou doit être examiné simultanément lors de l’application du fer à souder.
  4. Quelques secondes après la refusion complète du placage étain-plomb dans le trou traversant, des bulles apparaîtront émanant de toute zone mince ou poreuse du placage traversant.Le dégazage est considéré comme un flux constant de bulles, ce qui indique des trous d'épingle, des fissures, des vides ou un placage mince.Généralement, si un dégazage est constaté, il se poursuivra pendant un temps considérable ;dans la plupart des cas, cela continuera jusqu'à ce que la source de chaleur soit supprimée.Cela peut continuer pendant 1 à 2 minutes ;dans ces cas, la chaleur peut provoquer une décoloration du matériau du panneau.Généralement, l'évaluation peut être effectuée dans les 30 secondes suivant l'application de chaleur au circuit.
  5. Après le test, la carte peut être nettoyée dans un solvant approprié pour éliminer l'huile utilisée pendant la procédure de test.Le test permet un examen rapide et efficace de la surface du placage de cuivre ou d’étain/plomb.Le test peut être utilisé sur des trous débouchants dont les surfaces ne sont pas en étain/plomb ;dans le cas d'autres revêtements organiques, les bulles dues aux revêtements cessent en quelques secondes.Le test offre également la possibilité d'enregistrer les résultats sur vidéo ou sur film pour une discussion ultérieure.

 

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Heure de publication : 15 juillet 2020

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