Guide produit
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Analyse des défauts du soudage par refusion
I. Boules de soudure 1. Le trou de sérigraphie n'est pas en position avec la plaque de soudage et l'impression n'est pas précise, ce qui rend la pâte à souder sale sur le PCB. 2. La pâte à souder est exposée à trop d'eau dans l'environnement oxydant et absorbe trop d'eau dans l'air. 3. Le il ...Lire la suite