Boules de soudure
1. Le trou de sérigraphie n'est pas en position avec la plaque de soudage et l'impression n'est pas précise, ce qui rend la pâte à souder sale sur le PCB.
2. La pâte à souder est exposée à trop d'eau dans l'environnement oxydant et absorbe trop d'eau dans l'air.
3. Le chauffage n'est pas précis, trop lent et irrégulier.
4. La vitesse de chauffage est trop rapide et l'intervalle de préchauffage est trop long.
5. La pâte à souder a séché trop rapidement.
6. L'activité de flux ne suffit pas.
7. Trop de petites particules de poudre d'étain.
8. La volatilité du flux n'est pas appropriée dans le processus de reflux. La norme d'approbation technique pour la boule d'étain est que le diamètre de la boule d'étain ne doit pas dépasser 0,13 mm lorsque la distance entre la plaque à souder ou le fil imprimé est de 0,13 mm, ou plus de cinq boules d'étain ne doivent pas apparaître dans une plage carrée de 600 mm.
II. Pontage
D'une manière générale, les causes du pont en étain sont une pâte à souder trop mince, y compris une faible teneur en métal ou en solides dans la pâte, une faible solubilité dans l'agitation, une pression facile de la pâte à souder, une taille de particule de soudure trop grande et une tension de surface du flux trop faible. Trop de pâte à souder sur le tampon, température de refusion maximale trop élevée.
III. Ouvert
1. Pâte à souder insuffisante.
2. Propriétés coplanaires insuffisantes des broches des composants.
3. Étain assez humide (pas assez de fusion, mauvaise liquidité), la pâte à souder trop mince a causé une perte d'étain.
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