Four de refusion CMSest un équipement de soudage essentiel dans le processus SMT, qui est en fait une combinaison d'un four de cuisson.Sa fonction principale est de laisser la pâte souder dans le four de refusion, la soudure fondra à haute température après que la soudure puisse assembler les composants SMD et les circuits imprimés dans un équipement de soudage.Sans équipement de soudage par refusion SMT, le processus SMT n'est pas possible, de sorte que les composants électroniques et le soudage des cartes de circuits imprimés fonctionnent.Et le SMT sur la plaque du four est l'outil le plus important lorsque le produit est soudé par refusion. Voyez ici, vous avez peut-être quelques questions : le SMT sur la plaque du four, c'est quoi ?Quel est le but de l'utilisation de plateaux de surcuisson ou de supports de surcuisson SMT ?Voici un aperçu de ce qu'est réellement le plateau de surcuisson SMT.
1. Qu'est-ce que le plateau de surcuisson SMT ?
Le soi-disant plateau de sur-brûleur ou support de sur-brûleur SMT, en fait, est utilisé pour maintenir le PCB puis l'amener à l'arrière vers le plateau ou le support du four à souder.Le support de plateau a généralement une colonne de positionnement utilisée pour fixer le PCB afin de l'empêcher de fonctionner ou de se déformer. Certains des supports de plateau les plus avancés ajouteront également un couvercle, généralement pour le FPC, et installeront des aimants dessus, téléchargeront l'outil lors de la fixation de la ventouse. avec, afin que l'usine de traitement de puces SMT puisse éviter la déformation des PCB.
2. L'utilisation de SMT sur la plaque du four ou sur le support du four
La production de SMT lors de l'utilisation sur la plaque du four vise à réduire la déformation des PCB et à empêcher la chute des pièces en surpoids, deux facteurs en fait liés au retour du SMT dans la zone à haute température du four, pour la grande majorité des produits utilisant désormais un processus sans plomb. , la température de l'étain fondu de la pâte à souder SAC305 sans plomb de 217 ℃, et la température de l'étain fondu de la pâte à souder SAC0307 tombe d'environ 217 ℃ ~ 225 ℃, la température la plus élevée de retour à la soudure est généralement recommandée entre 240 et 250 ℃, mais pour des considérations de coût. , nous choisissons généralement la plaque FR4 pour Tg150 ci-dessus.C'est-à-dire que lorsque le PCB entre dans la zone à haute température du four à souder, en fait, il a longtemps dépassé sa température de transfert de verre à l'état de caoutchouc, l'état de caoutchouc du PCB sera déformé uniquement pour montrer ses caractéristiques matérielles. droite.
Couplé à l'amincissement de l'épaisseur de la carte, de l'épaisseur générale de 1,6 mm à 0,8 mm, et même à 0,4 mm de PCB, une carte de circuit imprimé aussi fine lors du baptême à haute température après le four à souder, c'est plus facile en raison de la haute Température et problème de déformation de la planche.
SMT sur le plateau du four ou sur le support du four consiste à surmonter les problèmes de déformation et de chute des pièces du PCB et à apparaître. Il utilise généralement le pilier de positionnement pour fixer le trou de positionnement du PCB, dans la déformation à haute température de la plaque pour maintenir efficacement la forme du PCB. pour réduire la déformation de la plaque, bien sûr, il doit également y avoir d'autres barres pour aider la position médiane de la plaque car l'impact de la gravité peut résoudre le problème de l'affaissement.
De plus, vous pouvez également utiliser le support de surcharge qui n'est pas facile à déformer les caractéristiques de conception des nervures ou des points de support sous les pièces en surpoids pour garantir que les pièces ne tombent pas du problème, mais la conception de ce support doit être très Faites attention à éviter les points d'appui excessifs pour soulever les pièces causées par le deuxième côté de l'imprécision du problème d'impression de la pâte à souder.
Heure de publication : 06 avril 2022