Dans le processus defour de refusionetmachine à souder à la vague, la carte PCB sera déformée en raison de l'influence de divers facteurs, entraînant un mauvais soudage PCBA.Nous analyserons simplement la cause de la déformation de la carte PCBA.
1. Température du four de passage de carte PCB
Chaque circuit imprimé aura la valeur TG maximale.Lorsque la température du four de refusion est trop élevée, supérieure à la valeur TG maximale de la carte de circuit imprimé, la carte se ramollira et provoquera une déformation.
2. Carte PCB
Avec la popularité de la technologie sans plomb, la température du four est supérieure à celle du plomb et les exigences de la plaque sont de plus en plus élevées.Plus la valeur TG est faible, plus le circuit imprimé est susceptible de se déformer pendant le four, mais plus la valeur TG est élevée, plus le prix est élevé.
3. L'épaisseur de la carte PCBA
Avec le développement des produits électroniques vers une direction petite et fine, l'épaisseur du circuit imprimé devient de plus en plus fine.Plus le circuit imprimé est fin, plus la déformation du circuit imprimé est susceptible d'être causée par une température élevée lors du soudage par refusion.
4. Taille et nombre de cartes PCBA
Lorsque le circuit imprimé est soudé par refusion, il est généralement placé dans la chaîne de transmission.Les chaînes des deux côtés servent de points d'appui.Si la taille du circuit imprimé est trop grande ou si le nombre de cartes est trop grand, il est facile pour le circuit imprimé de s'affaisser jusqu'au point médian, entraînant une déformation.
5. La profondeur du V-Cut
La coupe en V détruira la sous-structure de la planche.La coupe en V coupera des rainures sur la grande feuille d'origine, et la profondeur excessive de la ligne de coupe en V entraînera la déformation de la carte PCBA.
6. La carte PCBA est recouverte d'une zone de cuivre inégale
Sur la conception générale des circuits imprimés, il y a une grande surface de feuille de cuivre pour la mise à la terre, parfois la couche Vcc a conçu une grande surface de feuille de cuivre, lorsque ces grandes zones de feuille de cuivre ne peuvent pas être réparties uniformément dans les mêmes circuits imprimés, cela provoquera une chaleur inégale et Vitesse de refroidissement, les cartes de circuits imprimés, bien sûr, peuvent également chauffer les cales, rétrécir à froid. Si l'expansion et la contraction ne peuvent pas être simultanément causées par différentes contraintes et déformations, à ce moment-là, si la température de la carte a atteint la limite supérieure de la valeur TG, la planche commencera à se ramollir, entraînant une déformation permanente.
7. Les points de connexion des couches sur la carte PCBA
Le circuit imprimé d'aujourd'hui est un circuit imprimé multicouche, il y a beaucoup de points de connexion de perçage, ces points de connexion sont divisés en trou traversant, trou borgne, point de trou enterré, ces points de connexion limiteront l'effet de dilatation thermique et de contraction du circuit imprimé. , entraînant la déformation de la planche.Ce qui précède sont les principales raisons de la déformation de la carte PCBA.Pendant le traitement et la production de PCBA, ces raisons peuvent être évitées et la déformation du panneau PCBA peut être efficacement réduite.
Heure de publication : 12 octobre 2021