Que devons-nous prendre en compte lors de la sélection des matériaux de soudure, de PCB et d'emballage ?

Dans l'assemblage PCBA, la sélection des matériaux est essentielle aux performances et à la fiabilité de la carte.Voici quelques considérations pour la sélection des soudures, des PCB et des matériaux d'emballage :

Considérations sur la sélection des soudures

1. Soudure sans plomb ou soudure au plomb

La soudure sans plomb est appréciée pour son respect de l'environnement, mais il est important de noter qu'elle présente des températures de soudure plus élevées.La soudure au plomb fonctionne à basse température, mais présente des risques pour l'environnement et la santé.2.

2. Point de fusion

Assurez-vous que le point de fusion de la soudure sélectionnée est adapté aux exigences de température du processus d'assemblage et n'endommagera pas les composants sensibles à la chaleur.

3. Fluidité

Assurez-vous que la soudure a une bonne fluidité pour assurer un mouillage et une connexion adéquats des joints de soudure.

4. Résistance à la chaleur

Pour les applications à haute température, sélectionnez une soudure ayant une bonne résistance à la chaleur pour garantir la stabilité du joint de soudure.

 

Considérations relatives à la sélection des matériaux PCB

1. Matériau du substrat

Sélectionnez le matériau de substrat approprié, tel que FR-4 (résine époxy renforcée de fibres de verre) ou d'autres matériaux haute fréquence, en fonction des besoins de l'application et des exigences de fréquence.

2. Nombre de couches

Déterminez le nombre de couches nécessaires pour que le PCB réponde aux exigences de routage des signaux, de masse et de puissance.

3. Impédance caractéristique

Comprenez l'impédance caractéristique du matériau de substrat sélectionné pour garantir l'intégrité du signal et répondre aux exigences des paires différentielles.

4. Conductivité thermique

Pour les applications nécessitant une dissipation thermique, sélectionnez un matériau de substrat présentant une bonne conductivité thermique pour faciliter la dissipation de la chaleur.

 

Considérations relatives à la sélection des matériaux d'emballage

1. Type de colis

Sélectionnez le type de boîtier approprié, tel que SMD, BGA, QFN, etc., en fonction du type de composant et des exigences de l'application.

2. Matériau d'encapsulation

Assurez-vous que le matériau d’encapsulation sélectionné répond aux exigences de performances électriques et mécaniques.Tenez compte de facteurs tels que la plage de température, la résistance à la chaleur, la résistance mécanique, etc.

3. Performances thermiques du colis

Pour les composants nécessitant une dissipation thermique, sélectionnez un matériau de boîtier offrant de bonnes performances thermiques ou envisagez d'ajouter un dissipateur thermique.

4. Taille du paquet et espacement des broches

Assurez-vous que la taille et l'espacement des broches du boîtier sélectionné sont adaptés à la disposition du PCB et à la disposition des composants.

5. Protection de l'environnement et durabilité

Pensez à choisir des matériaux respectueux de l’environnement et conformes aux réglementations et normes en vigueur.

Lors de la sélection de ces matériaux, il est important de travailler en étroite collaboration avec les fabricants et fournisseurs de PCBA pour garantir que la sélection des matériaux répond aux exigences de l'application spécifique.De plus, comprendre les avantages, les inconvénients et les caractéristiques des différents matériaux, ainsi que leur adéquation à différentes applications, est essentiel pour faire un choix éclairé.La prise en compte de la nature complémentaire des matériaux de soudure, de PCB et d'emballage garantit les performances et la fiabilité du PCBA.

ND2+N8+T12

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Heure de publication : 22 septembre 2023

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