Le traitement SMD est une sorte de services de fabrication électronique, appelé SMT.Le PCB est une sorte de composant de substrat du PCBA, aujourd'hui pour vous parler du rôle de la pâte à souder pour l'impression de cartes PCB.
La pâte à souder imprimée a deux rôles principaux.
1. Composants électroniques fixes
La pâte à souder est similaire aux choses ressemblant à du dentifrice, certains composants électroniques collants à travers lechoisir et placermachine sera monté sur les plots PCB ci-dessus, grâce au caractère collant de la pâte à souder, composants légèrement collants et ne laissera pas le PCB dans le processus de convoyeur de la barge vibrer et conduire à tomber
2.Récoulementfour, pâte à souder thermofusible, composants électroniques, fond de broche en étain et tampons PCB fixés
La pâte à souder Z est importante pour brasage par refusionmachine, de sorte que les composants électroniques grimpent sur les tampons d'étain et de PCB fixés, car les composants de la pâte à souder sont du flux, de la poudre d'étain, de la poudre d'étain dans la soudure par refusion à l'intérieur après une fusion chaude à haute température pour former un étain liquide, de sorte que les broches des composants mangent de l'étain , après la zone de refroidissement par refusion, l'étain liquide passe à l'état solide, de sorte que les composants et les tampons fixés pour jouer une performance conductrice, jouent un rôle fonctionnel de divers composants. L'étain liquide devient solide après avoir traversé la zone de refroidissement par refusion, maintenant ainsi les composants et les coussinets en place et jouant la fonction de divers composants.
NéoDen aumachine d'impression de pâte tomatiquecaractéristiques
1. Système de positionnement optique précis
2. Système de raclette intelligent
3. Système de nettoyage de pochoir à haute efficacité et haute adaptabilité
4. Système adaptatif spécial d'épaisseur de PCB HTGD
5. servomoteur d'axe d'impression
Inspection de la qualité d'impression de la pâte à souder 6.2D et analyse SPC
Heure de publication : 28 juillet 2022