1. Le côté processus est conçu sur le côté court.
2. Les composants installés près de l'espace peuvent être endommagés lorsque la planche est coupée.
3. Le panneau PCB est fabriqué en téflon d'une épaisseur de 0,8 mm.Le matériau est doux et facile à déformer.
4. Le PCB adopte un processus de conception de coupe en V et de fente longue pour le côté transmission.Étant donné que la largeur de la partie de connexion n'est que de 3 mm et qu'il y a de fortes vibrations cristallines, des prises et d'autres composants enfichables sur la carte, le PCB se brisera pendantfour de refusionsoudage, et parfois le phénomène de fracture côté transmission se produit lors de l'insertion.
5. L'épaisseur du panneau PCB n'est que de 1,6 mm.Les composants lourds tels que le module de puissance et la bobine sont posés au milieu de la largeur de la carte.
6. Le PCB pour l'installation des composants BGA adopte la conception de la carte Yin Yang.
un.La déformation du PCB est causée par la conception des cartes Yin et Yang pour les composants lourds.
b.L'installation de composants encapsulés BGA sur PCB adopte une conception de plaque Yin et Yang, ce qui entraîne des joints de soudure BGA peu fiables.
c.Une plaque de forme spéciale, sans compensation d'assemblage, peut pénétrer dans l'équipement d'une manière qui nécessite un outillage et augmente le coût de fabrication.
d.Les quatre planches d'épissage adoptent la méthode d'épissage des trous de tampon, qui a une faible résistance et une déformation facile.
Heure de publication : 10 septembre 2021