Dans l'inspection SMT, l'inspection visuelle et l'inspection des équipements optiques sont souvent utilisées.Certaines méthodes consistent uniquement en une inspection visuelle et d’autres sont des méthodes mixtes.Tous deux peuvent inspecter 100 % du produit, mais si la méthode d'inspection visuelle est utilisée, les gens seront toujours fatigués, il est donc impossible de garantir que le personnel inspecte soigneusement à 100 %.Par conséquent, nous établissons une stratégie équilibrée d’inspection et de surveillance en établissant des points de contrôle des processus qualité.
Afin d'assurer le fonctionnement normal de l'équipement SMT, renforcer l'inspection qualité de la pièce d'usinage dans chaque processus, afin de surveiller son état de fonctionnement et mettre en place des points de contrôle qualité après certains processus clés.
Ces points de contrôle sont généralement situés aux endroits suivants :
1. Inspection des PCB
(1) Il n’y a aucune déformation de la carte imprimée ;
(2) Si le tampon de soudage est oxydé ;
(3) Il n’y a aucune rayure sur la surface du circuit imprimé ;
Méthode d'inspection : Inspection visuelle selon la norme d'inspection.
2. Détection de sérigraphie
(1) Si l’impression est terminée ;
(2) S'il y a un pont ;
(3) Si l'épaisseur est uniforme ;
(4) Il n’y a pas d’effondrement des bords ;
(5) Il n’y a aucun écart dans l’impression ;
Méthode d'inspection : inspection visuelle ou inspection à la loupe selon la norme d'inspection.
3. Tests de correctifs
(1) La position de montage des composants ;
(2) S'il y a une baisse ;
(3) Il n’y a pas de mauvaises pièces ;
Méthode d'inspection : inspection visuelle ou inspection à la loupe selon la norme d'inspection.
4. Four de refusiondétection
(1) La situation de soudage des composants, qu'il y ait un pont, une stèle, une luxation, une bille de soudure, un soudage virtuel et d'autres mauvais phénomènes de soudage.
(2) La situation du joint de soudure.
Méthode d'inspection : inspection visuelle ou inspection à la loupe selon la norme d'inspection.
Heure de publication : 20 mai 2021