1. Réduisez la température defour de refusionou ajuster le taux de chauffage et de refroidissement de la plaque pendantmachine à souder par refusionpour réduire l'apparition de flexion et de déformation des plaques ;
2. La plaque avec un TG plus élevé peut résister à des températures plus élevées, augmenter la capacité à résister à la déformation sous pression causée par une température élevée et, relativement parlant, le coût du matériau augmentera ;
3. Augmentez l'épaisseur de la carte, cela s'applique uniquement au produit lui-même et ne nécessite pas l'épaisseur des produits de carte PCB, les produits légers ne peuvent utiliser que d'autres méthodes ;
4. Réduisez le nombre de cartes et réduisez la taille de la carte, car plus la carte est grande, plus la taille est grande, la carte dans le reflux local après un chauffage à haute température, la pression locale est différente, affectée par son propre poids, facile provoquer une déformation locale de la dépression au milieu ;
5. Le support de plateau est utilisé pour réduire la déformation du circuit imprimé.Le circuit imprimé est refroidi et rétréci après une dilatation thermique à haute température par soudage par refusion.Le support de plateau peut stabiliser le circuit imprimé, mais le support de plateau de filtre est plus cher et il doit augmenter le placement manuel du support de plateau.
Heure de publication : 01 septembre 2021