Quelles sont les causes des contre-mesures de soudage à vide et d'amélioration SMT ?

En fait, SMT présente parfois une variété de qualités, telles qu'une soudure vide, une fausse soudure, même de l'étain, des pièces cassées, manquantes, un décalage, etc., différents problèmes de qualité ont des raisons similaires, il y a aussi des raisons différentes, aujourd'hui nous allons parler pour vous à propos de la soudure vide SMT, quelles en sont les raisons et améliorer les contre-mesures.
La soudure à vide signifie que les composants, en particulier les composants avec des broches, ne grimpent pas en étain, appelé soudure à vide, la soudure à vide a les 8 raisons principales suivantes :

1.Mauvaise ouverture du pochoir

Parce que l'espacement des broches est très dense, donc le trou est très, très petit, si la précision de l'ouverture du trou est mauvaise, la pâte ne peut pas fuir ou les fuites sont très peu imprimées, ce qui fait que le tampon ne colle pas, soudure après l'apparition de soudure vide.

Solution : un pochoir ouvert précis

2. L'activité de la pâte à souder est relativement faible

L'activité problématique de la pâte à souder elle-même est faible, la pâte à souder n'est pas facile à fondre à chaud

Solution : remplacez la pâte à souder active

3. La pression du grattoir est élevée

Pâte à souder pour fuir le revêtement imprimé sur les tampons du circuit imprimé, la nécessité de gratter d'avant en arrière à nouveau, si la pression et la vitesse du grattoir, la fuite de pâte à souder sera très faible, ce qui entraînera une soudure vide.

Solution : régler la pression et la vitesse du grattoir

4. Déformation des broches des composants

Certaines broches de composants sont déformées ou déformées pendant le transport, ce qui fait que la pâte à souder thermofusible ne peut pas grimper sur l'étain, ce qui entraîne une soudure vide.

Solution : tester avant utilisation puis utiliser

5. Feuille de cuivre pour PCB sale ou oxydée

La feuille de cuivre de la carte PCB est sale ou oxydée, ce qui entraîne un mauvais déplacement des broches, conduisant à une soudure vide.

Contre-mesures : le circuit imprimé doit être utilisé dès que possible après ouverture, et doit être cuit et inspecté avant utilisation

6. Machine à souder par refusion la zone de préchauffage chauffe trop vite

La zone de préchauffage du brasage par refusion chauffe trop rapidement, ce qui entraîne l'évaporation de la pâte à souder dissoute dans la zone de chauffage et de brasage.

Contre-mesures de la solution : définir une courbe de température du four raisonnable

7. Machine CMSdécalage de placement des composants

Étant donné que l'espacement des broches est très dense, une certaine précision de la machine de placement ne peut pas être atteinte, ce qui entraîne un décalage du placement et non le placement des broches sur le tampon désigné.

Solution contre-mesures : acheter un monteur de haute précision

8. Impression offset de pâte à souder

Machine d'impression de pâte à souder, impression offset, peut être la raison du pochoir, peut également être la plaque de serrage desserrée

Solution : ajustez la machine d'impression de pâte à souder, ajustez le support de rail de table pour le réglage.

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Plaque chauffante originale en alliage d'aluminium haute performance au lieu d'un tuyau chauffant, à la fois économe en énergie et à haut rendement, et la différence de température transversale est inférieure à 2 ℃.

Plusieurs fichiers de travail peuvent être stockés, basculer librement entre Celsius et Fahrenheit, flexibles et faciles à comprendre.

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Heure de publication : 29 décembre 2022

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