5. le choix des composants
Le choix des composants doit tenir pleinement compte de la surface réelle du PCB et, dans la mesure du possible, de l'utilisation de composants conventionnels.Ne recherchez pas aveuglément des composants de petite taille pour éviter d'augmenter les coûts, les dispositifs IC doivent faire attention à la forme des broches et à l'espacement des pieds, les QFP inférieurs à 0,5 mm d'espacement des pieds doivent être soigneusement pris en compte, plutôt que de choisir directement les dispositifs du boîtier BGA.De plus, la forme d'emballage des composants, la taille de l'électrode finale, la soudabilité, la fiabilité du dispositif, la tolérance à la température (par exemple, sa capacité à s'adapter aux besoins du brasage sans plomb) doivent être prises en compte.
Après avoir sélectionné les composants, vous devez établir une bonne base de données de composants, comprenant la taille d'installation, la taille des broches et le fabricant des informations pertinentes.
6. le choix des substrats PCB
Le substrat doit être sélectionné en fonction des conditions d'utilisation du PCB et des exigences de performances mécaniques et électriques ;selon la structure de la carte imprimée pour déterminer le nombre de surfaces cuivrées du substrat (panneau simple face, double face ou multicouche) ;selon la taille de la carte imprimée, la qualité de la surface unitaire portant les composants pour déterminer l'épaisseur du panneau de substrat.Le coût des différents types de matériaux varie considérablement dans la sélection des substrats PCB. Il convient de prendre en compte les facteurs suivants :
Exigences de performances électriques.
Des facteurs tels que Tg, CTE, planéité et capacité de métallisation des trous.
Facteurs de prix.
7. La conception des interférences anti-électromagnétiques du circuit imprimé
Les interférences électromagnétiques externes peuvent être résolues par l'ensemble des mesures de blindage de la machine et améliorer la conception anti-interférence du circuit.Interférence électromagnétique sur l'assemblage PCB lui-même, dans la disposition du PCB et la conception du câblage, les considérations suivantes doivent être prises en compte :
Composants pouvant s'influencer ou interférer les uns avec les autres, la disposition doit être aussi éloignée que possible ou prendre des mesures de blindage.
Les lignes de signaux de fréquences différentes, ne sont pas parallèles les unes aux autres sur les lignes de signaux haute fréquence, doivent être posées sur le côté ou sur les deux côtés du fil de terre pour le blindage.
Pour les circuits haute fréquence et haute vitesse, il convient autant que possible de concevoir des circuits imprimés double face et multicouches.Carte double face d'un côté de la disposition des lignes de signal, l'autre côté peut être conçu pour être mis à la terre ;la carte multicouche peut être sensible aux interférences dans la disposition des lignes de signal entre la couche de terre ou la couche d'alimentation ;pour les circuits micro-ondes avec lignes en ruban, les lignes de signaux de transmission doivent être posées entre les deux couches de mise à la terre et l'épaisseur de la couche de support entre elles selon les besoins du calcul.
Les lignes imprimées de la base du transistor et les lignes de signal haute fréquence doivent être conçues aussi courtes que possible pour réduire les interférences électromagnétiques ou les rayonnements pendant la transmission du signal.
Les composants de fréquences différentes ne partagent pas la même ligne de terre, et les lignes de terre et électriques de fréquences différentes doivent être posées séparément.
Les circuits numériques et les circuits analogiques ne partagent pas la même ligne de terre et la terre externe du circuit imprimé peut avoir un contact commun.
Travailler avec une différence de potentiel relativement grande entre les composants ou les lignes imprimées devrait augmenter la distance entre eux.
8. la conception thermique du PCB
Avec l'augmentation de la densité des composants assemblés sur la carte imprimée, si vous ne pouvez pas dissiper efficacement la chaleur en temps opportun, cela affectera les paramètres de fonctionnement du circuit, et même trop de chaleur entraînera la défaillance des composants, d'où des problèmes thermiques. du circuit imprimé, la conception doit être soigneusement étudiée, prendre généralement les mesures suivantes :
Augmentez la surface de la feuille de cuivre sur la carte imprimée avec la mise à la terre des composants haute puissance.
Les composants générateurs de chaleur ne sont pas montés sur la carte ni sur un dissipateur thermique supplémentaire.
pour les panneaux multicouches, le fond intérieur doit être conçu comme un filet et proche du bord du panneau.
Sélectionnez un type de panneau ignifuge ou résistant à la chaleur.
9. Le PCB doit avoir des coins arrondis
Les PCB à angle droit sont sujets au brouillage pendant la transmission, donc dans la conception du PCB, le cadre de la carte doit avoir des coins arrondis, en fonction de la taille du PCB pour déterminer le rayon des coins arrondis.Morceau de planche et ajoutez un bord auxiliaire du PCB dans le bord auxiliaire pour créer des coins arrondis.
Heure de publication : 21 février 2022