Les facteurs affectant la qualité du brasage par refusion

Les facteurs affectant la qualité du brasage par refusion sont les suivants

1. Facteurs d'influence de la pâte à souder
La qualité du brasage par refusion dépend de nombreux facteurs.Le facteur le plus important est la courbe de température du four de refusion et les paramètres de composition de la pâte à souder.Désormais, le four de soudage par refusion haute performance commun est capable de contrôler et d'ajuster la courbe de température avec précision.En revanche, dans la tendance à la haute densité et à la miniaturisation, l’impression de pâte à souder est devenue la clé de la qualité du brasage par refusion.
La forme des particules de la poudre d'alliage de pâte à souder est liée à la qualité du soudage des dispositifs à espacement étroit, et la viscosité et la composition de la pâte à souder doivent être sélectionnées correctement.De plus, la pâte à souder est généralement stockée dans une chambre froide et le couvercle ne peut être ouvert que lorsque la température est revenue à la température ambiante.Une attention particulière doit être portée pour éviter de mélanger la pâte à souder avec de la vapeur d'eau en raison de la différence de température.Si nécessaire, mélangez la pâte à braser avec un mixeur.

2. Influence du matériel de soudage
Parfois, la vibration de la bande transporteuse des équipements de soudage par refusion est également l'un des facteurs affectant la qualité du soudage.

3. Influence du processus de soudage par refusion
Après avoir éliminé la qualité anormale du processus d'impression de la pâte à souder et du processus SMT, le processus de brasage par refusion lui-même entraînera également les anomalies de qualité suivantes :
① Lors du soudage à froid, la température de refusion est basse ou la durée de la zone de refusion est insuffisante.
② La température dans la zone de préchauffage des billes d'étain augmente trop rapidement (généralement, la pente d'augmentation de la température est inférieure à 3 degrés par seconde).
③ Si le circuit imprimé ou les composants sont affectés par l'humidité, il est facile de provoquer une explosion d'étain et de produire de l'étain continu.
④ Généralement, la température dans la zone de refroidissement chute trop rapidement (généralement, la pente de chute de température du soudage au plomb est inférieure à 4 degrés par seconde).