Dans le processus de production de placement SMT, il est souvent nécessaire d'utiliser de l'adhésif SMD, de la pâte à souder, du pochoir et d'autres matériaux auxiliaires. Ces matériaux auxiliaires dans l'ensemble du processus de production d'assemblages SMT, la qualité du produit et l'efficacité de la production jouent un rôle essentiel.
1. Période de stockage (durée de conservation)
Dans les conditions spécifiées, le matériau ou le produit peut toujours répondre aux exigences techniques et maintenir les performances appropriées de la durée de stockage.
2. Temps de placement (temps de travail)
L'adhésif pour puces et la pâte à souder utilisés avant l'exposition à l'environnement spécifié peuvent toujours conserver les propriétés chimiques et physiques spécifiées le plus longtemps possible.
3. Viscosité (Viscosité)
Adhésif à puce, pâte à souder dans le goutte-à-goutte naturel des propriétés adhésives du retard de chute.
4. Thixotropie (rapport de thixotropie)
L'adhésif pour puces et la pâte à souder ont les caractéristiques d'un fluide lorsqu'ils sont extrudés sous pression et deviennent rapidement du plastique solide après l'extrusion ou l'arrêt de l'application de pression.Cette caractéristique est appelée thixotropie.
5. Affaissement (affaissement)
Après l'impression duimprimante à pochoiren raison de la gravité et de la tension superficielle, de l'augmentation de la température ou du temps de stationnement trop long et d'autres raisons causées par la réduction de la hauteur, la zone inférieure dépasse la limite spécifiée du phénomène d'affaissement.
6. Diffusion
Distance sur laquelle l'adhésif s'étend à température ambiante après la distribution.
7. Adhérence (Tack)
La taille de l'adhésion de la pâte à souder aux composants et la modification de son adhérence avec le changement de durée de stockage après l'impression de la pâte à souder.
8. Mouillage (Mouillage)
La soudure fondue dans la surface du cuivre pour former un état uniforme, lisse et ininterrompu de la fine couche de soudure.
9. Pâte à souder sans nettoyage (pâte à souder sans nettoyage)
Pâte à souder qui ne contient qu'une trace de résidus de soudure inoffensifs après soudure sans nettoyage du PCB.
10. Pâte à souder basse température (pâte basse température)
Pâte à souder avec une température de fusion inférieure à 163 ℃.
Heure de publication : 16 mars 2022