L'impression SMT contient même les causes et les solutions

Le traitement SMT fera apparaître des problèmes de mauvaise qualité, tels qu'un monument debout, même de l'étain, une soudure vide, une fausse soudure, etc. Il existe de nombreuses raisons de mauvaise qualité, s'il est nécessaire d'analyser spécifiquement des problèmes spécifiques.

Aujourd'hui, je vous présente l'impression SMT, ainsi que ses causes et ses solutions.

Qu'est-ce que le SMT, même l'étain ?

Du sens littéral du concept d'étain, on peut bien comprendre que les plots adjacents apparaissent en excès d'étain, la formation de connexions, de différents plots ou de lignes, par l'excès d'étain reliés entre eux, également connu sous le nom de pont d'étain.

Ce qui suit est le SMT qui peut même raisonner et améliorer les contre-mesures :

1. Mauvaise adhérence de la pâte à souder

La pâte à souder est composée d'une combinaison de poudre d'étain et de flux. Lorsqu'elle est déballée avant utilisation, elle sera placée au réfrigérateur. Lorsque vous devez l'utiliser, il est nécessaire de la réchauffer et de la remuer uniformément à l'avance. L'apparence même de l'étain est due à sa faible viscosité. de la pâte, peut être revenu à température ou le temps d'agitation n'est pas suffisant.

Les mesures d'amélioration

Avant utilisation, réchauffez la pâte pendant plus de 30 minutes et remuez uniformément jusqu'à ce que la pâte ne se décompose pas.De plus en plus de grandes usines utilisent désormais des armoires intelligentes de gestion de la pâte à souder, ce qui peut améliorer efficacement ce problème.

2. L’ouverture du pochoir n’est pas assez précise

Le pochoir doit être utilisé pour le patch, le pochoir est en fait la fuite du tampon de carte PCB, doit être fabriqué avec la taille et la taille du tampon de carte PCB, son emplacement, certains défauts de production du pochoir, il peut y avoir des ouvertures trop grandes, entraînant une fuite de la quantité de Il y a trop de pâte à souder imprimée, il y a un décalage de pâte résultant en un étain uniforme.

Contre-mesures d’amélioration

Le pochoir doit être soigneusement vérifié par rapport au fichier Gerber, et le laser doit être utilisé pour ouvrir le pochoir, tandis que l'ouverture du pochoir (en particulier pour les tampons avec des épingles) doit être un quart plus petite que le tampon réel.

3.Machine d'impression de pâte à souderimpression, la carte PCB semble lâche

Tampons PCB pour imprimer la pâte à souder, nécessité d'utiliser une machine d'impression de pâte à souder, la machine d'impression de pâte à souder a une table pour l'impression et le démoulage de la pâte à souder PCB, dans l'impression de pâte à souder PCB, le PCB doit être transféré à l'emplacement spécifié de la table, et la nécessité d'une carte de circuit imprimé fixe, si l'écart de position de transfert, le luminaire n'a pas serré la carte, apparaîtra en impression offset, produira même de l'étain.

Les mesures d'amélioration

Lors de l'impression de pâte à souder sur une imprimante de pâte à souder, vous devez déboguer le programme à l'avance afin que la position de transfert de la carte PCB soit précise, et le luminaire doit être régulièrement vérifié et remplacé pour la maintenance.

Les facteurs ci-dessus, afin d'éviter l'apparition d'étain et d'autres mauvaises qualités, doivent faire un bon travail au début de l'épreuvage, mais aussi à l'arrière de la machine d'impression pour ajouter unMachine SMT SPI détection, dans la mesure du possible pour réduire le mauvais taux.

Les caractéristiques deNéoDen ND1imprimante à pochoir

Direction de la piste de transfert Gauche – Droite, Droite – Gauche, Gauche – Gauche, Droite – Droite

Mode de transmission Voie de type section

Mode de serrage PCB

Pression réglable par logiciel de la pression latérale élastique

Option:

1. Vide global de la chambre d'aspiration inférieure

2. Vide partiel multipoint inférieur

3. Plaque de serrage Edge Lock

Méthode de support des planches Cosse magnétique, dispositif spécial de maintien de la pièce (option : Grid-Lok)

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Heure de publication : 02 février 2023

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