Alors queMachine SMT AOIpeut être utilisé à plusieurs endroits de la chaîne de production SMT pour détecter des défauts spécifiques, l'équipement d'inspection AOI doit être placé dans un endroit où le plus grand nombre de défauts peuvent être identifiés et corrigés le plus tôt possible.Il existe trois principaux lieux de contrôle :
Une fois la pâte à souder imprimée
Si le processus d'impression de la pâte à braser répond aux exigences, le nombre de défauts ICT peut être considérablement réduit.Les défauts d'impression typiques sont les suivants :
A. Étain à souder insuffisant àimprimante à pochoir.
B. Trop de soudure sur le plot de soudure.
C. Mauvaise coïncidence entre la soudure et le plot de soudure.
D. Pont à souder entre les plots.
En TIC, la probabilité de défauts relatifs à ces situations est directement proportionnelle à la gravité de la situation.Un peu moins d'étain entraîne rarement des défauts, tandis que les cas graves, comme l'étain fondamental, conduisent presque toujours à des défauts dans les TIC.Une soudure inadéquate peut être une cause de perte de composants ou de joints de soudure ouverts.Cependant, pour décider où placer l'AOI, il faut reconnaître que la perte de composants peut survenir pour d'autres raisons qui doivent être incluses dans le plan d'inspection.Cette inspection de site prend directement en charge le suivi et la caractérisation des processus.À ce stade, les données quantitatives de contrôle du processus comprennent des informations sur l'impression offset et le volume de soudure, tandis que des informations qualitatives sur la soudure imprimée sont également produites.
Avantfour de refusion
L'inspection est effectuée après que le composant est placé dans la pâte à souder sur la carte et avant que le PCB soit introduit dans le four de refusion.Il s'agit d'un endroit typique pour placer la machine d'inspection, car la plupart des défauts liés à l'impression de la pâte à souder et au placement de la machine peuvent être trouvés ici.Les informations quantitatives de contrôle de processus générées à cet emplacement fournissent des informations sur l'étalonnage des machines à puces à grande vitesse et des équipements de montage de composants à espacement rapproché.Ces informations peuvent être utilisées pour modifier le placement des composants ou indiquer que le monteur a besoin d'un étalonnage.L'inspection de cet emplacement répond à l'objectif de la traçabilité du processus.
Après soudure par refusion
Vérifiez à la fin du processus SMT, qui est l'option la plus populaire pour l'AOI, car c'est là que se trouvent toutes les erreurs d'assemblage.L'inspection après refusion offre un haut degré de sécurité car elle identifie les erreurs causées par l'impression de la pâte à souder, le montage des composants et le processus de refusion.
Heure de publication : 11 décembre 2020