1. Système de pulvérisation de flux
Le brasage à la vague sélective adopte un système de pulvérisation de flux sélectif, c'est-à-dire qu'une fois que la buse de flux se dirige vers la position désignée selon les instructions programmées, seule la zone du circuit imprimé qui doit être soudée est pulvérisée avec du flux (pulvérisation ponctuelle et pulvérisation linéaire). sont disponibles), le volume de pulvérisation des différentes zones peut être ajusté en fonction du programme.Grâce à sa pulvérisation sélective, non seulement la quantité de flux est considérablement économisée par rapport au brasage à la vague, mais elle évite également la pollution des zones non soudées sur le circuit imprimé.
Puisqu'il s'agit d'une pulvérisation sélective, la précision du contrôle de la buse de flux est très élevée (y compris la méthode de pilotage de la buse de flux), et la buse de flux doit également avoir une fonction d'étalonnage automatique.De plus, dans le système de pulvérisation de flux, le choix des matériaux doit tenir compte de la forte corrosivité des flux non COV (c'est-à-dire des flux solubles dans l'eau).Par conséquent, partout où il existe une possibilité de contact avec le flux, les pièces doivent être capables de résister à la corrosion.
2. Module de préchauffage
Le préchauffage de toute la planche est la clé.Parce que le préchauffage de l'ensemble de la carte peut efficacement empêcher les différentes positions de la carte de circuit imprimé d'être chauffées de manière inégale et de provoquer la déformation de la carte de circuit imprimé.Deuxièmement, la sécurité et le contrôle du préchauffage sont très importants.La fonction principale du préchauffage est d’activer le flux.Étant donné que l'activation du flux s'effectue dans une certaine plage de températures, des températures trop élevées et trop basses sont préjudiciables à l'activation du flux.De plus, les dispositifs thermiques sur le circuit imprimé nécessitent également une température de préchauffage contrôlable, sinon les dispositifs thermiques risquent d'être endommagés.
Les expériences montrent qu'un préchauffage suffisant peut également raccourcir le temps de soudage et abaisser la température de soudage ;et de cette manière, le pelage du tampon et du substrat, le choc thermique sur la carte de circuit imprimé et le risque de fonte du cuivre sont également réduits, et la fiabilité du soudage est naturellement considérablement réduite.augmenter.
3. Module de soudage
Le module de soudage se compose généralement d'un cylindre en étain, d'une pompe mécanique/électromagnétique, d'une buse de soudage, d'un dispositif de protection contre l'azote et d'un dispositif de transmission.En raison de l'action de la pompe mécanique/électromagnétique, la soudure dans le réservoir d'étain continuera à jaillir de la buse de soudage verticale, formant une onde d'étain dynamique stable ;le dispositif de protection contre l'azote peut empêcher efficacement le blocage de la buse de soudage en raison de la génération de scories d'étain ;et le dispositif de transmission. Le mouvement précis du cylindre en étain ou du circuit imprimé est assuré pour réaliser un soudage point par point.
1. L'utilisation de l'azote.L'utilisation d'azote peut multiplier par 4 la soudabilité de la soudure au plomb, ce qui est très critique pour l'amélioration globale de la qualité de la soudure au plomb.
2. La différence fondamentale entre le brasage sélectif et le brasage par immersion.Le soudage par immersion consiste à immerger le circuit imprimé dans un réservoir en étain et à compter sur la tension superficielle de la soudure pour monter naturellement pour terminer la soudure.Pour les circuits imprimés à grande capacité thermique et multicouches, il est difficile pour le brasage par immersion de répondre aux exigences de pénétration de l'étain.Le choix de la soudure est différent.La vague dynamique d'étain est extraite de la buse de soudage et sa force dynamique affectera directement la pénétration verticale de l'étain dans le trou traversant ;en particulier pour le brasage au plomb, en raison de sa faible mouillabilité, il nécessite une forte vague d'étain dynamique.De plus, les oxydes ne resteront probablement pas sur les fortes vagues, ce qui contribuera également à améliorer la qualité du soudage.
3. Réglage des paramètres de soudage.
Pour différents points de soudage, le module de soudage doit être capable de personnaliser le temps de soudage, la hauteur d'onde et la position de soudage, ce qui donnera à l'ingénieur d'exploitation suffisamment d'espace pour ajuster le processus, afin que l'effet de soudage de chaque point de soudage puisse être obtenu..Certains équipements de soudage sélectif peuvent même avoir pour effet d'empêcher les pontages en contrôlant la forme des joints de soudure.
4. Système de transmission par circuit imprimé
L’exigence clé du soudage sélectif sur le système de transmission du circuit imprimé est la précision.Afin de répondre aux exigences de précision, le système de transmission doit répondre aux deux points suivants :
1. Le matériau de la piste est anti-déformation, stable et durable ;
2. Installez un dispositif de positionnement sur la piste à travers le module de pulvérisation de flux et le module de soudage.Le faible coût d’exploitation du soudage sélectif est une raison importante pour laquelle il est rapidement accueilli favorablement par les fabricants.
Heure de publication : 31 juillet 2020