Précautions pour le soudage des PCB

1. Rappelez à tout le monde de vérifier l'apparence d'abord après avoir obtenu la carte PCB nue pour voir s'il y a un court-circuit, une coupure de circuit et d'autres problèmes.Familiarisez-vous ensuite avec le diagramme schématique de la carte de développement et comparez le diagramme schématique avec la couche de sérigraphie du PCB pour éviter la divergence entre le diagramme schématique et le PCB.

2. Une fois le matériel requis pourfour de refusionsont prêts, les composants doivent être classés.Tous les composants peuvent être divisés en plusieurs catégories selon leurs tailles pour faciliter le soudage ultérieur.Une liste complète du matériel doit être imprimée.Lors du processus de soudage, si aucun soudage n'est effectué, rayez les options correspondantes avec un stylo, afin de faciliter l'opération de soudage ultérieure.

3. Avantmachine à souder par refusion, prenez des mesures ESD, telles que le port d'un anneau ESD, pour éviter les dommages électrostatiques aux composants.Une fois que tout l’équipement de soudage est prêt, assurez-vous que la tête du fer à souder est propre et bien rangée.Il est recommandé de choisir un fer à souder à angle plat pour le soudage initial.Lors du soudage de composants encapsulés tels que le type 0603, le fer à souder peut mieux entrer en contact avec le tampon de soudage, ce qui est pratique pour le soudage.Bien entendu, pour le maître, ce n’est pas un problème.

4. Lors de la sélection des composants à souder, soudez-les dans l'ordre de bas en haut et de petit à grand.Afin d'éviter les inconvénients de soudage des composants plus grands soudés aux composants plus petits.Souder préférentiellement les puces de circuits intégrés.

5. Avant de souder des puces de circuits intégrés, assurez-vous que les puces sont placées dans la bonne direction.Pour la couche de sérigraphie des puces, le tampon rectangulaire général représente le début de la broche.Pendant le soudage, une broche de la puce doit être fixée en premier.Après avoir affiné la position des composants, les broches diagonales de la puce doivent être fixées de manière à ce que les composants soient connectés avec précision à la position avant le soudage.

6. Il n'y a pas d'électrode positive ou négative dans les condensateurs à puce en céramique et les diodes régulatrices dans les circuits régulateurs de tension, mais il est nécessaire de distinguer les électrodes positives et négatives pour les LED, les condensateurs au tantale et les condensateurs électrolytiques.Pour les condensateurs et les composants à diodes, l'extrémité marquée doit généralement être négative.Dans l'emballage des LED SMT, il y a une direction positive-négative dans la direction de la lampe.Pour les composants encapsulés avec identification sérigraphiée du schéma de circuit de la diode, l'extrémité négative de la diode doit être placée à l'extrémité de la ligne verticale.

7. Pour l'oscillateur à cristal, l'oscillateur à cristal passif généralement seulement deux broches, et aucun point positif ou négatif.L'oscillateur à cristal actif comporte généralement quatre broches.Faites attention à la définition de chaque broche pour éviter les erreurs de soudage.

8. Pour le soudage de composants enfichables, tels que les composants liés au module d'alimentation, la broche de l'appareil peut être modifiée avant le soudage.Une fois les composants placés et fixés, la soudure est fondue par le fer à souder à l'arrière et intégrée à l'avant par le plot de soudure.Ne mettez pas trop de soudure, mais d'abord les composants doivent être stables.

9. Les problèmes de conception de PCB détectés lors du soudage doivent être enregistrés à temps, tels que les interférences d'installation, la conception de taille de tampon incorrecte, les erreurs d'emballage des composants, etc., pour une amélioration ultérieure.

10. Après le soudage, utilisez une loupe pour vérifier les joints de soudure et vérifier s'il y a un défaut de soudure ou un court-circuit.

11. Une fois les travaux de soudage du circuit imprimé terminés, de l'alcool et d'autres agents de nettoyage doivent être utilisés pour nettoyer la surface du circuit imprimé, afin d'éviter que la surface du circuit imprimé attachée à la puce de fer ne court-circuite, mais peut également rendre le circuit imprimé plus propre et plus beau.