Le processus de fabrication des PCBA implique la fabrication des cartes PCB, l'approvisionnement et l'inspection des composants, le traitement des puces, le traitement des plug-ins, le rodage du programme, les tests, le vieillissement et une série de processus, la chaîne d'approvisionnement et de fabrication est relativement longue, tout défaut dans un maillon entraînera un grand nombre de cartes PCBA sont défectueuses, ce qui entraîne de graves conséquences.Il est donc particulièrement important de contrôler l’ensemble du processus de fabrication des PCBA.Cet article se concentre sur les aspects suivants de l’analyse.
1. Fabrication de cartes PCB
Les commandes PCBA reçues tenues lors d'une réunion de pré-production sont particulièrement importantes, principalement pour le fichier PCB Gerber pour l'analyse des processus, et destinées aux clients pour soumettre des rapports de fabricabilité, de nombreuses petites usines ne se concentrent pas sur cela, mais sont souvent sujettes à des problèmes de qualité causés par un PCB de mauvaise qualité. conception, entraînant un grand nombre de travaux de reprise et de réparation.La production ne fait pas exception, il faut y réfléchir à deux fois avant d'agir et faire du bon travail à l'avance.Par exemple, lors de l'analyse de fichiers PCB, pour certains matériaux plus petits et sujets à la défaillance, veillez à éviter les matériaux plus élevés dans la disposition de la structure, afin que la tête de fer à retravailler soit facile à utiliser ;L'espacement des trous du PCB et la relation de charge de la carte ne provoquent pas de flexion ou de fracture ;câblage s'il faut prendre en compte les interférences de signaux haute fréquence, l'impédance et d'autres facteurs clés.
2. Approvisionnement et inspection des composants
L'approvisionnement en composants nécessite un contrôle strict du canal, doit provenir de grands commerçants et d'un ramassage en usine d'origine, 100 % pour éviter les matériaux d'occasion et les faux.De plus, mettez en place des postes spéciaux d'inspection des matériaux entrants, une inspection stricte des éléments suivants pour garantir que les composants sont sans défaut.
PCB :four de refusiontest de température, interdiction des lignes volantes, si le trou est bloqué ou si l'encre fuit, si la planche est pliée, etc.
IC : vérifiez si la sérigraphie et la nomenclature sont exactement les mêmes et préservez la température et l'humidité constantes.
Autres matériaux courants : vérifiez la sérigraphie, l'apparence, la valeur de mesure de puissance, etc.
Articles d'inspection conformément à la méthode d'échantillonnage, la proportion de 1 à 3 % en général
3. Traitement des correctifs
L'impression de la pâte à souder et le contrôle de la température du four de refusion sont le point clé, la nécessité d'utiliser une bonne qualité et de répondre aux exigences du processus, le pochoir laser est très important.Selon les exigences du PCB, une partie de la nécessité d'augmenter ou de réduire le trou du pochoir, ou d'utiliser des trous en forme de U, selon les exigences du processus de production de pochoirs.Le contrôle de la température et de la vitesse du four de soudage par refusion est essentiel pour l'infiltration de la pâte à souder et la fiabilité de la soudure, conformément aux directives de fonctionnement normales des SOP pour le contrôle.En outre, la nécessité d'une mise en œuvre stricte desMachine SMT AOIinspection pour minimiser le facteur humain causé par le mauvais.
4. Traitement des insertions
Le processus de plug-in, pour la conception du moule de soudage par onde, est le point clé.Comment utiliser le moule peut maximiser la probabilité de fournir de bons produits après le four, c'est-à-dire que les ingénieurs PE doivent continuer à pratiquer et à expérimenter le processus.
5. Déclenchement du programme
Dans le rapport DFM préliminaire, vous pouvez suggérer au client de définir certains points de test (points de test) sur le PCB, le but est de tester la conductivité du PCB et du circuit PCBA après avoir soudé tous les composants.S'il y a des conditions, vous pouvez demander au client de fournir le programme et de graver le programme dans le circuit intégré de contrôle principal via des brûleurs (tels que ST-LINK, J-LINK, etc.), afin que vous puissiez tester les changements fonctionnels apportés. par diverses actions tactiles de manière plus intuitive, et ainsi tester l'intégrité fonctionnelle de l'ensemble du PCBA.
6. Test de la carte PCBA
Pour les commandes avec des exigences de test PCBA, le contenu principal du test contient ICT (In Circuit Test), FCT (Function Test), Burn In Test (test de vieillissement), test de température et d'humidité, test de chute, etc., spécifiquement selon le test du client. le fonctionnement du programme et les données du rapport récapitulatif peuvent être.
Heure de publication : 07 mars 2022