Le PCB est principalement destiné au traitement de l'alimentation de la carte principale, son processus de traitement n'est fondamentalement pas compliqué, principalementMachine CMSplacement,machine à souder à la vaguesoudage, branchement manuel, etc., carte de contrôle de puissance dans le processus de traitement SMD, les principales exigences du processus sont les suivantes.
1. La carte d'alimentation est le traitement du circuit de commande, de sorte que la carte PCB doit être résistante aux exigences de température élevée, ce qui nécessite un processus sans plomb.
2. La valeur de résistance à la température des composants doit répondre aux exigences en matière d'étain fondu des composants électroniques (généralement supérieure à 200 degrés à environ 50-100 s, Z haute température supérieure à 250 degrés).
3. Le pas de placement du composant électronique, le grand matériau et la distance entre le petit matériau ne peuvent pas être inférieurs à 1 mm, 0603 les cinq types de pas suivants doivent être supérieurs à 0,3 mm.
4. Le côté transmission de la carte de commande de puissance ne peut pas avoir d'espace.
5. Le tampon ne peut pas avoir de trou au-dessus de la ligne, la périphérie du tampon de composant ne peut pas avoir de trou d'étain de fuite, l'emballage doit être conforme aux exigences d'emballage des appareils à gros matériaux.
Une partie de la carte de commande de puissance du client a des exigences de montage double face, cela implique la capacité pertinente de l'équipement et la vitesse de la ligne de changement de ligne de production, le flux de processus de montage double face est une impression de pâte à souder latérale – SMD –four de refusionsoudure – flip board – impression de pâte à souder côté B – Pick and place SMT – Soudure par refusion.
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Heure de publication : 29 août 2022