Processus d'utilisation de la carte PCBA, il y aura souvent le phénomène de pad off, en particulier pendant le temps de réparation de la carte PCBA, lors de l'utilisation d'un fer à souder, il est très facile d'aligner le pad hors du phénomène, l'usine de PCB devrait être comment gérer ?Dans cet article, les raisons de ce retrait font l'objet d'une analyse.
1. Problèmes de qualité des plaques
En raison de la feuille de cuivre de la plaque stratifiée recouverte de cuivre et de la résine époxy entre la résine, l'adhérence de la liaison adhésive est relativement mauvaise, c'est-à-dire que même si une grande surface de la feuille de cuivre de la feuille de cuivre de la carte de circuit imprimé est légèrement chauffée ou soumise à une force mécanique, elle est très facile à séparer de la résine époxy, ce qui entraîne le retrait des tampons ou de la feuille de cuivre et d'autres problèmes.
2. L'impact des conditions de stockage des circuits imprimés
Affectée par les intempéries ou un stockage prolongé dans un endroit humide, l'absorption d'humidité des cartes PCB entraîne une trop grande quantité d'humidité, afin d'obtenir l'effet de soudage souhaité, un soudage par patch pour compenser la chaleur évacuée en raison de l'évaporation de l'humidité, de la température et du temps de soudage. devrait être prolongée, de telles conditions de soudage sont susceptibles de provoquer le délaminage de la feuille de cuivre et de la résine époxy de la carte de circuit imprimé, de sorte que l'usine de traitement des PCB doit prêter attention à l'humidité de l'environnement lors du stockage de la carte PCB.
3. Problèmes de soudage au fer à souder
L'adhésion générale des cartes PCB peut répondre au soudage ordinaire, il n'y aura pas de phénomène de tampon, mais les produits électroniques sont généralement possibles à réparer, la réparation est généralement utilisée pour la réparation par soudage au fer à souder, en raison de la température locale élevée du fer à souder atteint souvent 300- 400 ℃, ce qui entraîne une température élevée instantanée locale du tampon, le soudage de la résine sous la feuille de cuivre par la chute à haute température, l'apparence du tampon.Le démontage du fer à souder est également facile à cause de la tête du fer à souder accidentelle sur la force physique du disque de soudage, ce qui conduit également à la cause du retrait du tampon.
Les caractéristiques deFour de refusion NeoDen IN12C
1. Système de filtration des fumées de soudage intégré, filtration efficace des gaz nocifs, belle apparence et protection de l'environnement, plus conforme à l'utilisation d'un environnement haut de gamme.
2. Le système de contrôle présente les caractéristiques d'une intégration élevée, d'une réponse rapide, d'un faible taux de défaillance, d'une maintenance facile, etc.
3. Conception unique du module de chauffage, avec contrôle de température de haute précision, répartition uniforme de la température dans la zone de compensation thermique, haute efficacité de compensation thermique, faible consommation d'énergie et autres caractéristiques.
4. La conception de protection d'isolation thermique, la température de la coque peut être contrôlée efficacement.
5. Peut stocker 40 fichiers de travail.
6. Affichage en temps réel jusqu'à 4 voies de la courbe de température de soudage de la surface de la carte PCB.
7. léger, miniaturisation, conception industrielle professionnelle, scénarios d'application flexibles, plus humain.
8. Économie d'énergie, faible consommation d'énergie, faibles besoins d'alimentation électrique, l'électricité civile ordinaire peut répondre à l'utilisation, par rapport à des produits similaires, un an peut économiser les coûts d'électricité, puis acheter 1 unité de ce produit.
Heure de publication : 11 juillet 2023