Afin de faciliter la production, les coutures de circuits imprimés doivent généralement concevoir un point de marquage, une fente en V et un bord de processus.
I. La forme de la plaque d'orthographe
1. Le cadre extérieur de la carte d'épissage PCB (bord de serrage) doit être conçu en boucle fermée pour garantir que la carte d'épissage PCB ne sera pas déformée une fois fixée sur le luminaire.
2. Largeur d'épissure PCB ≤ 260 mm (ligne SIEMENS) ou ≤ 300 mm (ligne FUJI) ;si une distribution automatique est requise, largeur d'épissure de PCB x longueur ≤ 125 mm x 180 mm.
3. Forme de la carte d'épissage PCB aussi proche que possible du carré, recommandée 2 × 2, 3 × 3, …… carte d'épissage ;mais n'épelez pas le yin et le yang.
II.Fente en V
1. Après avoir ouvert la fente en V, l'épaisseur restante X doit être (1/4 ~ 1/3) d'épaisseur de panneau L, mais l'épaisseur minimale X doit être ≥ 0,4 mm.La limite supérieure de la planche porteuse la plus lourde peut être prise, la limite inférieure de la planche porteuse la plus légère.
2. La fente en V des deux côtés des encoches supérieure et inférieure du désalignement S doit être inférieure à 0,1 mm ;en raison de l'épaisseur effective minimale des restrictions, l'épaisseur du panneau inférieure à 1,2 mm ne doit pas être utilisée de la manière du panneau de sorts à fente en V.
III.Marquer le point
1. Réglez le point de positionnement de référence, généralement au point de positionnement autour de la feuille, 1,5 mm plus grand que sa zone de soudure non résistante.
2. Utilisé pour aider le positionnement optique de la machine de placement a une diagonale de carte PCB de dispositif de puce au moins deux points de référence asymétriques, le positionnement optique entier de carte PCB avec le point de référence est généralement dans la position correspondante diagonale entière de carte PCB ;Le positionnement optique du morceau de PCB avec le point de référence est généralement dans la position correspondante en diagonale du morceau de PCB.
3. pour les dispositifs QFP (boîtier plat carré) avec espacement des fils ≤ 0,5 mm et BGA (boîtier à grille à billes) avec espacement des billes ≤ 0,8 mm, afin d'améliorer la précision du placement, les exigences de l'IC à deux ensembles diagonaux de points de référence.
IV.Le bord du processus
1. Le cadre extérieur de la carte de brassage et la petite carte interne, la petite carte et la petite carte entre le point de connexion près de l'appareil ne peuvent pas être des dispositifs grands ou saillants, et les composants et le bord de la carte PCB doivent être laissés avec plus de 0,5 mm d'espace pour assurer le fonctionnement normal de l'outil de coupe.
V. les trous de positionnement de la planche
1. pour le positionnement du PCB de l'ensemble de la carte et pour le positionnement des symboles de référence des dispositifs à pas fin, en principe, un pas QFP inférieur à 0,65 mm doit être défini dans sa position diagonale ;Les symboles de référence de positionnement des sous-cartes PCB doivent être utilisés par paires, disposés en diagonale des éléments de positionnement.
2. Les grands composants doivent être laissés avec des colonnes de positionnement ou des trous de positionnement, en se concentrant sur les interfaces E/S, les microphones, les interfaces de batterie, les micro-interrupteurs, les interfaces de casque, les moteurs, etc.
Un bon concepteur de PCB, dans la conception de colocalisation, doit prendre en compte les facteurs de production, faciliter le traitement, améliorer l'efficacité de la production et réduire les coûts de production.
Heure de publication : 06 mai 2022