De nombreuses variétés de substrats sont utilisées pour les PCB, mais globalement divisées en deux catégories, à savoir les matériaux de substrat inorganiques et les matériaux de substrat organiques.
Matériaux de substrat inorganiques
Le substrat inorganique est principalement constitué de plaques de céramique, le matériau du substrat du circuit céramique est constitué à 96 % d'alumine. Dans le cas où un substrat à haute résistance est requis, un matériau d'alumine pure à 99 % peut être utilisé, mais des difficultés de traitement de l'alumine de haute pureté, le taux de rendement est faible, de sorte que le l'utilisation du prix de l'alumine pure est élevée.L'oxyde de béryllium est également le matériau du substrat céramique, c'est un oxyde métallique, possède de bonnes propriétés d'isolation électrique et une excellente conductivité thermique, peut être utilisé comme substrat pour les circuits à haute densité de puissance.
Les substrats de circuits en céramique sont principalement utilisés dans les circuits intégrés hybrides à couches épaisses et minces, les circuits de micro-assemblage multipuces, qui présentent des avantages que les substrats de circuits en matériaux organiques ne peuvent égaler.Par exemple, le CTE du substrat de circuit en céramique peut correspondre au CTE du boîtier LCCC, de sorte qu'une bonne fiabilité des joints de soudure sera obtenue lors de l'assemblage de dispositifs LCCC.De plus, les substrats céramiques conviennent au processus d'évaporation sous vide dans la fabrication de puces car ils n'émettent pas une grande quantité de gaz adsorbés qui provoquent une diminution du niveau de vide même lorsqu'ils sont chauffés.De plus, les substrats céramiques ont également une résistance à haute température, une bonne finition de surface, une stabilité chimique élevée, et constituent le substrat de circuit préféré pour les circuits hybrides à couches épaisses et minces et les circuits de micro-assemblage multipuces.Cependant, il est difficile à transformer en un substrat grand et plat, et ne peut pas être transformé en une structure de panneau de tampon combiné en plusieurs pièces pour répondre aux besoins de la production automatisée. De plus, en raison de la constante diélectrique élevée des matériaux céramiques, il ne convient pas non plus aux substrats de circuits à grande vitesse et le prix est relativement élevé.
Matériaux de substrat organiques
Les matériaux de substrat organiques sont constitués de matériaux de renforcement tels qu'un tissu de fibre de verre (papier de fibre, tapis de verre, etc.), imprégnés d'un liant de résine, séchés en un flan, puis recouverts d'une feuille de cuivre et fabriqués à haute température et pression.Ce type de substrat est appelé stratifié cuivré (CCL), communément appelé panneaux cuivrés, et constitue le principal matériau de fabrication des PCB.
De nombreuses variétés CCL, si le matériau de renforcement utilisé est divisé, peuvent être divisées en quatre catégories à base de papier, à base de tissu de fibre de verre, à base de composite (CEM) et à base de métal ;selon le liant de résine organique utilisé pour diviser, et peut être divisé en résine phénolique (PE), résine époxy (EP), résine polyimide (PI), résine polytétrafluoroéthylène (TF) et résine éther polyphénylène (PPO) ;si le substrat est rigide et flexible à diviser, et peut être divisé en CCL rigide et CCL flexible.
Actuellement largement utilisé dans la production de PCB double face, le substrat de circuit en fibre de verre époxy, qui combine les avantages d'une bonne résistance de la fibre de verre et de la ténacité de la résine époxy, avec une bonne résistance et ductilité.
Le substrat de circuit en fibre de verre époxy est fabriqué en infiltrant d'abord de la résine époxy dans le tissu en fibre de verre pour fabriquer le stratifié.En même temps, d'autres produits chimiques sont ajoutés, tels que des agents de durcissement, des stabilisants, des agents anti-inflammables, des adhésifs, etc. Ensuite, une feuille de cuivre est collée et pressée sur une ou deux faces du stratifié pour fabriquer une fibre de verre époxy recouverte de cuivre. stratifié.Il peut être utilisé pour fabriquer divers PCB simple face, double face et multicouches.
Heure de publication : 04 mars 2022