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Comment rationaliser la disposition du PCB ?
Dans la conception, la mise en page est un élément important.Le résultat de la disposition affectera directement l'effet du câblage, vous pouvez donc y penser de cette façon : une disposition raisonnable est la première étape dans la réussite de la conception de PCB.En particulier, la pré-mise en page est le processus de réflexion sur l'ensemble du tableau, sig...En savoir plus -
Exigences du processus de traitement des PCB
Le PCB est principalement destiné au traitement de l'alimentation de la carte principale, son processus de traitement n'est fondamentalement pas compliqué, principalement le placement de la machine SMT, le soudage de la machine à souder à la vague, le branchement manuel, etc., la carte de contrôle de puissance en cours de traitement SMD, le principal les exigences du processus sont les suivantes....En savoir plus -
Comment contrôler la hauteur de la machine à souder à la vague pour réduire les scories ?
Dans l'étape de soudure de la machine à souder à la vague, le PCB doit être immergé dans la vague et sera recouvert de soudure sur le joint de soudure, de sorte que la hauteur du contrôle de la vague est un paramètre très important.Ajustement approprié de la hauteur de la vague afin que la vague de soudure sur le joint de soudure augmente la pression...En savoir plus -
Qu'est-ce que le four de refusion à l'azote ?
Le brasage par refusion à l'azote est le processus de remplissage de la chambre de refusion avec de l'azote gazeux afin de bloquer l'entrée de l'air dans le four de refusion afin d'éviter l'oxydation des pieds des composants pendant le brasage par refusion.L'utilisation de la refusion d'azote vise principalement à améliorer la qualité de la soudure, de sorte que...En savoir plus -
NeoDen à l'Automation Expo 2022 à Mumbai
Notre distributeur indien officiel présente la nouvelle machine de prélèvement et de placement de produits NeoDen YY1 à l'exposition, bienvenue pour visiter le stand F38-39, Hall No.1.YY1 est doté d'un changeur de buse automatique, prend en charge les bandes courtes, les condensateurs en vrac et prend en charge max.Composants de 12 mm de hauteur.Structure simple et f...En savoir plus -
Traitement des puces SMT pour la manutention des matériaux en vrac en bref
Il est nécessaire de normaliser le processus de manutention des matériaux en vrac dans le processus de production du traitement SMT SMT, et un contrôle efficace des matériaux en vrac peut éviter le mauvais phénomène de traitement provoqué par les matériaux en vrac.Qu’est-ce qu’un matériau en vrac ?Dans le traitement SMT, les matériaux en vrac sont généralement définis...En savoir plus -
Processus de fabrication de PCB rigides-flexibles
Avant que la fabrication de cartes rigides-flexibles puisse commencer, une conception de circuit imprimé est requise.Une fois le plan déterminé, la fabrication peut commencer.Le procédé de fabrication rigide-flexible combine les techniques de fabrication des planches rigides et flexibles.Une planche rigide-flexible est une pile de r...En savoir plus -
Pourquoi le placement des composants est-il si important ?
Conception de PCB 90 % dans la disposition de l'appareil, 10 % dans le câblage, c'est en effet une affirmation vraie.Commencer à se donner la peine de placer les appareils avec soin peut faire la différence et améliorer les caractéristiques électriques du PCB.Si vous placez simplement les composants sur la carte au hasard, qu'est-ce qui va arriver ?En savoir plus -
Quelle est la raison du soudage à vide des composants ?
Les SMD auront une variété de défauts de qualité, par exemple, le côté composant de la soudure vide déformée, l'industrie a appelé ce phénomène pour le monument.Une extrémité du composant déformée, provoquant ainsi la soudure vide du monument, est une variété de raisons pour la formation de.Aujourd'hui, nous allons...En savoir plus -
Quelles sont les méthodes d’inspection de la qualité du soudage BGA ?
Comment déterminer la qualité du soudage BGA, avec quel matériel ou quelles méthodes de tests ?Ce qui suit vous explique les méthodes d'inspection de la qualité du soudage BGA à cet égard.Soudage BGA contrairement au condensateur-résistance ou à la broche externe de classe IC, vous pouvez voir la qualité du soudage à l'extérieur...En savoir plus -
Quels facteurs affectent l’impression de la pâte à souder ?
Les principaux facteurs qui affectent le taux de remplissage de la pâte à souder sont la vitesse d'impression, l'angle de la raclette, la pression de la raclette et même la quantité de pâte à souder fournie.En termes simples, plus la vitesse est rapide et plus l'angle est petit, plus la force vers le bas de la pâte à souder est grande et plus elle est facile à appliquer.En savoir plus -
Exigences relatives à la conception de l'implantation des éléments de surface soudés par refusion
La machine à souder par refusion a un bon processus, il n'y a pas d'exigences particulières pour la disposition de l'emplacement, de la direction et de l'espacement des composants.La disposition des composants de la surface de brasage par refusion considère principalement le pochoir d'impression de pâte à souder, fenêtre ouverte aux exigences d'espacement des composants, vérification et retour à...En savoir plus
