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  • 4 types d'équipements de retouche SMT

    4 types d'équipements de retouche SMT

    Les stations de reprise SMT peuvent être divisées en 4 types selon leur construction, leur application et leur complexité : type simple, type complexe, type infrarouge et type à air chaud infrarouge.1. Type simple : ce type d'équipement de retouche est plus courant que la fonction d'outil de fer à souder indépendant, vous pouvez choisir t...
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  • Comment éviter le matériel d'erreur humaine de la machine de placement ?

    Comment éviter le matériel d'erreur humaine de la machine de placement ?

    La machine SMT doit utiliser beaucoup de matériaux électroniques, les matériaux électroniques sont généralement chargés avec des plateaux ou des bobines.Lorsque la chaîne de production a commencé la production en série, le besoin de matériel, lorsque le matériau est presque terminé, il est nécessaire de recevoir du matériel, lorsque le lot de cartes PCBA est produit...
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  • Mauvaise identification des points de marquage de la machine SMT et facteurs associés ?

    Mauvaise identification des points de marquage de la machine SMT et facteurs associés ?

    Machine SMT pour monter des composants électroniques sur des tampons désignés par PCB, la nécessité préliminaire, selon la table de nomenclature et le fichier Gerber, d'écrire les instructions du programme SMD, l'édition du programme SMD dans le système de contrôle informatique de la machine de sélection et de placement, puis la machine SMT reprendra le correspondant...
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  • Quelles sont les causes de la défaillance de l'inducteur de la machine SMT ?

    Quelles sont les causes de la défaillance de l'inducteur de la machine SMT ?

    La défaillance inductive est un défaut que nous rencontrons souvent dans le processus de production de placement automatique de monteurs, plusieurs fois en raison de la défaillance inductive de la machine SMT qui réduit l'effet et la vitesse de notre placement.Alors, comment résoudre ce défaut ?Habituellement, la cause de la défaillance de l'inducteur est généralement composée...
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  • 6 conseils pour la conception de PCB afin d'éviter les problèmes électromagnétiques

    6 conseils pour la conception de PCB afin d'éviter les problèmes électromagnétiques

    Dans la conception de circuits imprimés, la compatibilité électromagnétique (CEM) et les interférences électromagnétiques (EMI) associées constituent traditionnellement deux problèmes majeurs pour les ingénieurs, en particulier dans les conceptions de circuits imprimés actuelles et les packages de composants continuent de diminuer, les OEM exigeant des systèmes plus rapides.Dans le...
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  • Quelles sont les méthodes d’inspection de la propreté du PCBA ?

    Quelles sont les méthodes d’inspection de la propreté du PCBA ?

    Méthode d'inspection visuelle À l'aide d'une loupe (X5) ou d'un microscope optique au PCBA, la qualité du nettoyage est évaluée en observant la présence de résidus solides de soudure, de crasses et de billes d'étain, de particules métalliques non fixées et d'autres contaminants.Il est généralement requis que la surface du PCBA soit...
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  • Quelles sont les causes de la mauvaise aspiration de la machine SMT ?

    Quelles sont les causes de la mauvaise aspiration de la machine SMT ?

    Nous rencontrons souvent une capacité d'aspiration de plus en plus faible de la machine SMT lors du processus d'utilisation de la machine SMT pour la production et le traitement, parfois même l'aspiration est tordue, alors quelle est la cause de cette situation ?Beaucoup de gens pensent que c'est la qualité de la machine de transfert, en fait, ce n'est pas le cas.Le ...
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  • Quelles sont les exigences pour la conception de la structure à ajustement serré des cartes PCB ?

    Quelles sont les exigences pour la conception de la structure à ajustement serré des cartes PCB ?

    Le PCB multicouche est principalement composé d'une feuille de cuivre, d'une feuille semi-durcie et d'un panneau central.Il existe deux types de structure à ajustement serré, à savoir la structure à ajustement serré en feuille de cuivre et en panneau central et la structure à ajustement serré en panneau central et en panneau central.Feuille de cuivre préférée et structure de stratification de noyau, plaques spéciales...
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  • La température et l'humidité du stockage des cartes PCB et comment les stocker ?

    La température et l'humidité du stockage des cartes PCB et comment les stocker ?

    avec le développement de la technologie électronique, les circuits imprimés sont largement utilisés dans divers domaines, presque tous les appareils électroniques ont des circuits imprimés.Automobile haut de gamme, aviation, électronique médicale, maison intelligente commune, électronique de communication, appareils électroménagers, etc. carte PCB en tant que support o...
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  • Exigences de conception des coussinets thermiques PCBA

    Exigences de conception des coussinets thermiques PCBA

    1. Qu'est-ce que le coussin thermique ? Les soi-disant coussinets thermiques font référence au bas des composants avec le côté métallique des coussinets de soudure de dissipation thermique, généralement une puissance relativement faible, principalement à travers les coussinets de dissipation thermique sur les trous de dissipation thermique jusqu'au sol. couche.Afin de mieux chauffer la di...
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  • Comment améliorer l'efficacité de la production de la machine SMT ?

    Comment améliorer l'efficacité de la production de la machine SMT ?

    Dans la chaîne de production de SMT, la préoccupation la plus importante est souvent de savoir comment contrôler les coûts de production et améliorer l'efficacité de la production.Cela implique le problème de la vitesse de lancement de la machine SMT.Le taux élevé de matériel projeté par la machine CMS affecte sérieusement l’efficacité de la production CMS.Si c'est moi...
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  • Les 6 étapes du processus de base des circuits imprimés multicouches

    Les 6 étapes du processus de base des circuits imprimés multicouches

    La méthode de production de panneaux multicouches est généralement réalisée d'abord par les graphiques de la couche interne, puis par une méthode d'impression et de gravure pour créer un substrat simple face ou double face, et dans la couche désignée entre les deux, puis par chauffage, pressage et collage, quant au forage ultérieur, c'est...
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