Avant que la fabrication de cartes rigides-flexibles puisse commencer, une conception de circuit imprimé est requise.Une fois le plan déterminé, la fabrication peut commencer.
Le procédé de fabrication rigide-flexible combine les techniques de fabrication des planches rigides et flexibles.Une carte rigide-flexible est un empilement de couches de PCB rigides et flexibles.Les composants sont assemblés dans la zone rigide et interconnectés à la carte rigide adjacente via la zone flexible.Les connexions couche à couche sont ensuite introduites via des vias plaqués.
La fabrication rigide-flexible comprend les étapes suivantes.
1. Préparez le substrat : La première étape du processus de fabrication du collage rigide-flexible est la préparation ou le nettoyage du stratifié.Les stratifiés contenant des couches de cuivre, avec ou sans revêtement adhésif, sont pré-nettoyés avant de pouvoir être intégrés au reste du processus de fabrication.
2. Génération de motifs : cela se fait par sérigraphie ou par imagerie photo.
3. Processus de gravure : les deux côtés du stratifié avec les motifs de circuits attachés sont gravés en les trempant dans un bain de gravure ou en les pulvérisant avec une solution de gravure.
4. Processus de perçage mécanique : Un système ou une technique de perçage de précision est utilisé pour percer les trous du circuit, les tampons et les modèles de sur-trous requis dans le panneau de production.Les exemples incluent les techniques de forage au laser.
5. Processus de cuivrage : Le processus de cuivrage se concentre sur le dépôt du cuivre requis dans les vias plaqués pour créer des interconnexions électriques entre les couches de panneaux liées rigides-flexibles.
6. Application du revêtement : Le matériau de recouvrement (généralement un film polyimide) et l'adhésif sont imprimés sur la surface du panneau rigide-flexible par sérigraphie.
7. Stratification du recouvrement : La bonne adhérence du recouvrement est assurée par laminage à des limites spécifiques de température, de pression et de vide.
8. Application de barres de renfort : En fonction des besoins de conception du panneau rigide-flexible, des barres de renfort locales supplémentaires peuvent être appliquées avant le processus de stratification supplémentaire.
9. Découpe de panneaux flexibles : Des méthodes de poinçonnage hydrauliques ou des couteaux de poinçonnage spécialisés sont utilisés pour couper les panneaux flexibles des panneaux de production.
10. Tests et vérification électriques : les cartes rigides-flexibles sont testées électriquement conformément aux directives IPC-ET-652 pour vérifier que l'isolation, l'articulation, la qualité et les performances des cartes répondent aux exigences des spécifications de conception.Les méthodes de test comprennent des tests par sonde volante et des systèmes de test en grille.
Le processus de fabrication rigide-flexible est idéal pour la construction de circuits dans les secteurs de l'industrie médicale, aérospatiale, militaire et des télécommunications en raison des excellentes performances et de la fonctionnalité précise de ces cartes, en particulier dans les environnements difficiles.
Heure de publication : 12 août 2022