I. Le chevauchement des tampons
1. Le chevauchement des tampons (en plus des tampons de pâte de surface) signifie que le chevauchement des trous lors du processus de perçage entraînera un foret cassé en raison de perçages multiples au même endroit, ce qui entraînera des dommages au trou.
2. Les panneaux multicouches dans deux trous se chevauchent, comme un trou pour le disque d'isolation, un autre trou pour le disque de connexion (coussinets de fleurs), de sorte qu'après avoir retiré les performances négatives du disque d'isolation, ce qui entraîne des déchets.
II.L'abus de la couche graphique
1. Dans certaines couches graphiques pour faire une connexion inutile, à l'origine une carte à quatre couches mais conçue avec plus de cinq couches de ligne, de sorte que la cause d'un malentendu.
2. Concevez pour gagner du temps, le logiciel Protel, par exemple, sur toutes les couches de la ligne avec la couche Board à dessiner et la couche Board pour gratter la ligne d'étiquette, de sorte que lorsque les données de dessin légères, parce que la couche Board n'a pas été sélectionnée, Manqué la connexion et la rupture, ou sera court-circuité en raison du choix de la couche de carte de la ligne d'étiquette, donc la conception doit garder l'intégrité de la couche graphique et claire.
3. Par rapport à la conception conventionnelle, telle que la conception de la surface des composants dans la couche inférieure, la conception de la surface de soudage dans la couche supérieure, ce qui entraîne des désagréments.
III.Le caractère du placement chaotique
1. Le cache de caractère tamponne la cosse à souder SMD, à la carte imprimée en raison des inconvénients de test et de soudage des composants.
2. La conception des personnages est trop petite, ce qui entraîne des difficultésmachine d'impression d'écranimpression, trop grande pour que les caractères se chevauchent, difficile à distinguer.
IV.Les paramètres d'ouverture du tampon simple face
1. Les tampons unilatéraux ne sont généralement pas percés. Si le trou doit être marqué, son ouverture doit être conçue à zéro.Si la valeur est conçue de telle sorte que lorsque les données de perçage sont générées, cette position apparaisse dans les coordonnées du trou, et le problème.
2. Les tampons unilatéraux tels que le perçage doivent être spécialement marqués.
V. Avec le bloc de remplissage pour dessiner des tampons
Avec le bloc de dessin du bloc de remplissage dans la conception de la ligne, il peut passer le contrôle DRC, mais le traitement n'est pas possible, de sorte que le tampon de classe ne peut pas générer directement de données de résistance à la soudure. Lorsqu'il est sur la réserve à souder, la zone du bloc de remplissage sera couverte par la résistance de soudure, ce qui entraîne des difficultés de soudure du dispositif.
VI.La couche de terre électrique est également un coussinet fleuri et est connectée à la ligne.
Parce que l'alimentation électrique est conçue comme un tapis de fleurs, la couche de base et l'image réelle sur la carte imprimée sont à l'opposé, toutes les lignes de connexion sont des lignes isolées, ce que le concepteur doit être très clair.À propos, en dessinant plusieurs groupes de puissance ou plusieurs lignes d'isolation de terre, il faut veiller à ne pas laisser d'espace, de sorte que les deux groupes de puissance ne court-circuitent pas, ni provoquer le blocage de la connexion de la zone (de sorte qu'un groupe de le pouvoir est séparé).
VII.Le niveau de traitement n'est pas clairement défini
1. Une conception à panneau unique dans la couche SUPÉRIEURE, par exemple sans ajouter de description des éléments positifs et négatifs, peut-être à partir de la carte montée sur l'appareil et sans une bonne soudure.
2. Par exemple, une conception de carte à quatre couches utilisant quatre couches inférieures TOP mid1, mid2, mais le traitement n'est pas placé dans cet ordre, ce qui nécessite des instructions.
VIII.La conception du bloc de remplissage est trop importante ou un bloc de remplissage avec une ligne de remplissage très fine
1. Il y a une perte des données de dessin de lumière générées, les données de dessin de lumière ne sont pas complètes.
2. Étant donné que le bloc de remplissage dans le traitement des données de dessin de lumière est utilisé ligne par ligne pour dessiner, la quantité de données de dessin de lumière produite est donc assez importante, ce qui augmente la difficulté du traitement des données.
IX.Le support de l'appareil monté en surface est trop court
Ceci est pour le test de part en part, pour un dispositif de montage en surface trop dense, l'espacement entre ses deux pieds est assez petit, le tampon est également assez fin, l'aiguille de test d'installation doit être en position décalée de haut en bas (gauche et droite), comme la conception du tampon est trop courte, bien que cela n'affecte pas l'installation de l'appareil, mais cela rendra l'aiguille de test incorrecte et non ouverte.
X. L'espacement des grilles de grande surface est trop petit
La composition d'une ligne de grille de grande surface avec la ligne entre les bords est trop petite (moins de 0,3 mm), dans le processus de fabrication de la carte de circuit imprimé, le processus de transfert de figure après le développement de l'ombre est facile à produire beaucoup de film cassé attaché au tableau, ce qui entraîne des lignes brisées.
XI.La feuille de cuivre de grande surface du cadre extérieur est trop proche
La feuille de cuivre de grande surface du cadre extérieur doit être espacée d'au moins 0,2 mm, car dans la forme de fraisage, comme le fraisage sur la feuille de cuivre, il est facile de provoquer une déformation de la feuille de cuivre et causée par le problème de résistance de soudure.
XII.La forme du dessin de la bordure n'est pas claire
Certains clients dans les domaines de la couche de conservation, de la couche de carte, de la couche supérieure, etc. sont conçus avec une ligne de forme et ces lignes de forme ne se chevauchent pas, ce qui rend difficile aux fabricants de circuits imprimés de déterminer quelle ligne de forme prévaudra.
XIII.Conception graphique inégale
Une couche de placage inégale lors du placage des graphiques affecte la qualité.
XIV.La zone de pose du cuivre est trop grande lors de l'application de lignes de grille, pour éviter le cloquage SMT.
Heure de publication : 07 janvier 2022