Quelles sont les conditions professionnelles courantes du traitement SMT que vous devez connaître ?(II)

Cet article énumère quelques termes professionnels courants et des explications pour le traitement de la chaîne d'assemblage deMachine CMS.

21. BGA
BGA est l'abréviation de « Ball Grid Array », qui fait référence à un dispositif à circuit intégré dans lequel les fils du dispositif sont disposés en forme de grille sphérique sur la surface inférieure du boîtier.
22. Assurance qualité
QA est l'abréviation de « Quality assurance », faisant référence à l'assurance qualité.Dansmachine de sélection et de placementla transformation est souvent représentée par un contrôle de qualité, pour garantir la qualité.

23. Soudure à vide
Il n'y a pas d'étain entre la broche du composant et le plot de soudure ou il n'y a pas de soudure pour d'autres raisons.

24.Four de refusionFausse soudure
La quantité d'étain entre la broche du composant et le plot de soudure est trop faible, ce qui est inférieur à la norme de soudage.
25. soudage à froid
Une fois la pâte à souder durcie, il y a une vague fixation de particules sur le plot de soudure, ce qui n'est pas conforme aux normes de soudage.

26. Les mauvaises pièces
Emplacement incorrect des composants en raison d'une nomenclature, d'une erreur ECN ou d'autres raisons.

27. Pièces manquantes
S'il n'y a pas de composant soudé à l'endroit où le composant doit être soudé, cela est appelé manquant.

28. Boule d'étain de scories d'étain
Après le soudage de la carte PCB, il y a des boules d'étain de scories supplémentaires sur la surface.

29. Tests TIC
Détectez les circuits ouverts, les courts-circuits et le soudage de tous les composants du PCBA en testant le point de test de contact de la sonde.Il présente les caractéristiques d'un fonctionnement simple, d'une localisation rapide et précise des défauts.

30. Essai FCT
Le test FCT est souvent appelé test fonctionnel.Grâce à la simulation de l'environnement d'exploitation, le PCBA se trouve dans différents états de conception, de manière à obtenir les paramètres de chaque état afin de vérifier le fonctionnement du PCBA.

31. Test de vieillissement
Le test de rodage consiste à simuler les effets de divers facteurs sur le PCBA qui peuvent survenir dans les conditions réelles d'utilisation du produit.
32. Essai de vibrations
Le test de vibration consiste à tester la capacité anti-vibration des composants simulés, des pièces de rechange et des produits de machine complets dans l'environnement d'utilisation, le processus de transport et d'installation.La capacité de déterminer si un produit peut résister à diverses vibrations environnementales.

33. Assemblage terminé
Une fois le test terminé, le PCBA, la coque et les autres composants sont assemblés pour former le produit fini.

34. CIQ
IQC est l'abréviation de « Incoming Quality Control », fait référence à l'inspection de la qualité entrante, est l'entrepôt pour acheter le contrôle de la qualité des matériaux.

35. Détection des rayons X
La pénétration des rayons X est utilisée pour détecter la structure interne des composants électroniques, BGA et autres produits.Il peut également être utilisé pour détecter la qualité du soudage des joints de soudure.
36. treillis en acier
Le treillis en acier est un moule spécial pour SMT.Sa fonction principale est d'aider au dépôt de la pâte à souder.Le but est de transférer la quantité exacte de pâte à souder à l'emplacement exact sur la carte PCB.
37. luminaire
Les gabarits sont les produits qui doivent être utilisés dans le processus de production par lots.Grâce à la production de gabarits, les problèmes de production peuvent être considérablement réduits.Les gabarits sont généralement divisés en trois catégories : les gabarits d'assemblage de processus, les gabarits de test de projet et les gabarits de test de circuits imprimés.

38. IPQC
Contrôle qualité dans le processus de fabrication des PCBA.
39. OQA
Contrôle qualité des produits finis à leur sortie d'usine.
40. Contrôle de fabricabilité DFM
Optimiser la conception des produits et les principes de fabrication, les processus et la précision des composants.Évitez les risques de fabrication.

 

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Heure de publication : 09 juillet 2021

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