Exigences de conception en matière de conductivité thermique et de dissipation thermique des circuits imprimés

1. Forme, épaisseur et surface du dissipateur thermique

Selon les exigences de conception thermique, les composants de dissipation thermique requis doivent être pleinement pris en compte et doivent garantir que la température de jonction des composants générateurs de chaleur et la température de surface du PCB répondent aux exigences de conception du produit.

2. Conception de rugosité de surface de montage du dissipateur de chaleur

Pour les exigences de contrôle thermique des composants générant beaucoup de chaleur, la rugosité du dissipateur thermique et des composants de la surface de montage doit être garantie pour atteindre 3,2 µm ou même 1,6 µm, ce qui a augmenté la zone de contact de la surface métallique, exploitant pleinement la conductivité thermique élevée. des caractéristiques du matériau métallique, pour minimiser la résistance thermique de contact.Mais en général, la rugosité ne doit pas être trop élevée.

3. Sélection du matériau de remplissage

Afin de réduire la résistance thermique de la surface de contact de la surface de montage du composant haute puissance et du dissipateur thermique, les matériaux d'isolation et de conductivité thermique d'interface, les matériaux de remplissage de conductivité thermique à haute conductivité thermique doivent être sélectionnés, par exemple, l'isolation et la conductivité thermique des matériaux tels qu'une feuille de céramique d'oxyde de béryllium (ou de trioxyde d'aluminium), un film de polyimide, une feuille de mica, des matériaux de remplissage tels que de la graisse de silicone thermoconductrice, du caoutchouc de silicone vulcanisé à un composant, du caoutchouc de silicone thermoconducteur à deux composants, un tampon en caoutchouc de silicone thermoconducteur.

4. Surface de contact d'installation

Installation sans isolation : surface de montage du composant → surface de montage du dissipateur thermique → PCB, surface de contact à deux couches.
Installation isolée : surface de montage du composant → surface de montage du dissipateur thermique → couche d'isolation → PCB (ou coque du châssis), trois couches de surface de contact.La couche d'isolation installée à quel niveau doit être basée sur les exigences d'isolation électrique de la surface de montage du composant ou de la surface du PCB.