La distorsion des PCB est un problème courant dans la production de masse de PCBA, qui aura un impact considérable sur l'assemblage et les tests, entraînant une instabilité du fonctionnement des circuits électroniques, un court-circuit/une panne de circuit ouvert.
Les causes de la déformation du PCB sont les suivantes :
1. Température du four de passage des cartes PCBA
Différents circuits imprimés ont une tolérance maximale à la chaleur.Quand lefour de refusionla température est trop élevée, supérieure à la valeur maximale de la carte de circuit imprimé, cela entraînera un ramollissement de la carte et provoquera une déformation.
2. Cause de la carte PCB
La popularité de la technologie sans plomb, la température du four est supérieure à celle du plomb et les exigences de la technologie des plaques sont de plus en plus élevées.Plus la valeur TG est basse, plus le circuit imprimé se déformera facilement pendant le four.Plus la valeur TG est élevée, plus la planche sera chère.
3. Taille et nombre de cartes PCBA
Quand le circuit imprimé est terminémachine à souder par refusion, il est généralement placé dans la chaîne de transmission, et les chaînes des deux côtés servent de points d'appui.La taille du circuit imprimé est trop grande ou le nombre de cartes est trop grand, ce qui entraîne un enfoncement du circuit imprimé vers le point médian, entraînant une déformation.
4. Épaisseur du panneau PCBA
Avec le développement des produits électroniques vers des produits petits et fins, l'épaisseur du circuit imprimé devient de plus en plus fine.Plus la carte de circuit imprimé est fine, il est facile de provoquer une déformation de la carte sous l'influence d'une température élevée lors du soudage par refusion.
5. La profondeur de la coupe en V
La coupe en V détruira la sous-structure de la planche.La coupe en V coupera des rainures sur la grande feuille d'origine.Si la ligne de coupe en V est trop profonde, cela entraînera une déformation de la carte PCBA.
Les points de connexion des couches sur la carte PCBA
Le circuit imprimé d'aujourd'hui est un circuit imprimé multicouche, il y a beaucoup de points de connexion de perçage, ces points de connexion sont divisés en trou traversant, trou borgne, point de trou enterré, ces points de connexion limiteront l'effet de dilatation thermique et de contraction du circuit imprimé. , entraînant la déformation de la planche.
Solutions:
1. Si le prix et l'espace le permettent, choisissez un PCB avec une Tg élevée ou augmentez l'épaisseur du PCB pour obtenir le meilleur rapport hauteur/largeur.
2. Concevez le PCB de manière raisonnable, la zone de la feuille d'acier double face doit être équilibrée et la couche de cuivre doit être recouverte là où il n'y a pas de circuit et apparaître sous la forme d'une grille pour augmenter la rigidité du PCB.
3. Le PCB est précuit avant SMT à 125℃/4h.
4. Ajustez le luminaire ou la distance de serrage pour garantir l'espace nécessaire à l'expansion du chauffage du PCB.
5. Température du processus de soudage aussi basse que possible ;Une légère distorsion est apparue, peut être placée dans le dispositif de positionnement, réinitialisée en température, pour libérer la contrainte, des résultats généralement satisfaisants seront obtenus.
Heure de publication : 19 octobre 2021