Le substrat ou la couche intermédiaire est une partie très importante du boîtier BGA, qui peut être utilisée pour le contrôle d'impédance et pour l'intégration d'inductance/résistance/condensateur en plus du câblage d'interconnexion.Par conséquent, le matériau de substrat doit avoir une température de transition vitreuse élevée rS (environ 175 ~ 230 ℃), une stabilité dimensionnelle élevée et une faible absorption d'humidité, de bonnes performances électriques et une fiabilité élevée.Le film métallique, la couche isolante et le support doivent également avoir des propriétés d'adhérence élevées entre eux.
1. Le processus d’emballage du PBGA lié au plomb
① Préparation du substrat PBGA
Stratifiez une feuille de cuivre extrêmement fine (12 ~ 18 μm d'épaisseur) des deux côtés du panneau central en résine/verre BT, puis percez des trous et une métallisation traversante.Un processus PCB plus 3232 conventionnel est utilisé pour créer des graphiques sur les deux côtés du substrat, tels que des bandes de guidage, des électrodes et des réseaux de zones de soudure pour le montage de billes de soudure.Un masque de soudure est ensuite ajouté et les graphiques sont créés pour exposer les électrodes et les zones de soudure.Pour améliorer l'efficacité de la production, un substrat contient généralement plusieurs substrats PBG.
② Flux du processus d'emballage
Amincissement des plaquettes → découpe des plaquettes → liaison des puces → nettoyage au plasma → liaison au plomb → nettoyage au plasma → emballage moulé → assemblage de billes de soudure → brasage au four de refusion → marquage de surface → séparation → inspection finale → emballage de la trémie d'essai
La liaison de puce utilise un adhésif époxy chargé d'argent pour lier la puce IC au substrat, puis une liaison par fil d'or est utilisée pour réaliser la connexion entre la puce et le substrat, suivie d'une encapsulation en plastique moulé ou d'un enrobage adhésif liquide pour protéger la puce, des lignes de soudure. et des tampons.Un outil de ramassage spécialement conçu est utilisé pour placer des billes de soudure 62/36/2Sn/Pb/Ag ou 63/37/Sn/Pb avec un point de fusion de 183°C et un diamètre de 30 mil (0,75 mm) sur le Les tampons et le brasage par refusion sont effectués dans un four de refusion conventionnel, avec une température de traitement maximale ne dépassant pas 230°C.Le substrat est ensuite nettoyé par centrifugation avec un nettoyant inorganique CFC pour éliminer les particules de soudure et de fibres laissées sur l'emballage, suivi du marquage, de la séparation, de l'inspection finale, des tests et de l'emballage pour le stockage.Ce qui précède est le processus d'emballage du type de liaison au plomb PBGA.
2. Processus d'emballage du FC-CBGA
① Substrat céramique
Le substrat du FC-CBGA est un substrat céramique multicouche, assez difficile à réaliser.Étant donné que le substrat présente une densité de câblage élevée, un espacement étroit et de nombreux trous traversants, l'exigence de coplanarité du substrat est élevée.Son processus principal est le suivant : tout d'abord, les feuilles de céramique multicouches sont cocuites à haute température pour former un substrat métallisé en céramique multicouche, puis le câblage métallique multicouche est réalisé sur le substrat, puis le placage est effectué, etc. Dans l'assemblage du CBGA , l'inadéquation CTE entre le substrat, la puce et la carte PCB est le principal facteur provoquant la défaillance des produits CBGA.Pour améliorer cette situation, en plus de la structure CCGA, un autre substrat céramique, le substrat céramique HITCE, peut être utilisé.
②Flux du processus d'emballage
Préparation des bosses de disque -> découpe de disque -> bascule de copeaux et brasage par refusion -> remplissage du fond de graisse thermique, répartition de la soudure d'étanchéité -> bouchage -> assemblage des billes de soudure -> brasage par refusion -> marquage -> séparation -> inspection finale -> tests -> emballage
3. Le processus d'emballage du collage au plomb TBGA
① Bande porteuse TBGA
La bande support du TBGA est généralement constituée d’un matériau polyimide.
Lors de la production, les deux côtés de la bande de support sont d'abord recouverts de cuivre, puis plaqués nickel et or, suivis d'une métallisation traversante et traversante et de la production de graphiques.Parce que dans ce TBGA lié au plomb, le dissipateur thermique encapsulé est également le solide plus encapsulé et le substrat de la cavité centrale de l'enveloppe du tube, de sorte que la bande de support est collée au dissipateur thermique à l'aide d'un adhésif sensible à la pression avant l'encapsulation.
② Flux du processus d'encapsulation
Amincissement des copeaux → Découpe des copeaux → Liaison des puces → Nettoyage → Liaison au plomb → Nettoyage au plasma → Enrobage de mastic liquide → Assemblage de billes de soudure → Soudage par refusion → Marquage de surface → Séparation → Inspection finale → Test → Emballage
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Heure de publication : 09 février 2023