11. Les composants sensibles aux contraintes ne doivent pas être placés dans les coins, les bords ou à proximité des connecteurs, des trous de montage, des rainures, des découpes, des entailles et des coins des cartes de circuits imprimés.Ces emplacements sont des zones à fortes contraintes des cartes de circuits imprimés, qui peuvent facilement provoquer des fissures ou des fissures dans les joints de soudure et les composants.
12. La disposition des composants doit répondre aux exigences de processus et d'espacement du brasage par refusion et du brasage à la vague.Réduit l’effet d’ombre lors du brasage à la vague.
13. Les trous de positionnement du circuit imprimé et le support fixe doivent être mis de côté pour occuper la position.
14. Dans la conception de circuits imprimés de grande surface de plus de 500 cm2, afin d'éviter que le circuit imprimé ne se plie lors de la traversée du four à étain, un espace de 5 à 10 mm de large doit être laissé au milieu du circuit imprimé et les composants (peuvent marcher) ne doivent pas être placés, de manière à pour empêcher le circuit imprimé de se plier lors de la traversée du four à étain.
15. La direction de disposition des composants du processus de brasage par refusion.
（1） Le sens de disposition des composants doit prendre en compte le sens du circuit imprimé dans le four de refusion.
(2) afin que les deux extrémités des composants de puce des deux côtés de l'extrémité de soudure et que les composants SMD des deux côtés de la synchronisation des broches soient chauffés, réduire les composants des deux côtés de l'extrémité de soudure ne produit pas l'érection, décaler , la chaleur synchrone provenant de défauts de soudage tels que l'extrémité de soudure, nécessite deux extrémités des composants de puce sur le circuit imprimé, l'axe long doit être perpendiculaire à la direction de la bande transporteuse du four de refusion.
(3) L'axe long des composants SMD doit être parallèle à la direction de transfert du four de refusion.Le grand axe des composants CHIP et le grand axe des composants SMD aux deux extrémités doivent être perpendiculaires l'un à l'autre.
（4）Une bonne conception de disposition des composants doit non seulement prendre en compte l'uniformité de la capacité thermique, mais également tenir compte de la direction et de la séquence des composants.
(5) Pour les circuits imprimés de grande taille, afin de maintenir la température des deux côtés du circuit imprimé aussi cohérente que possible, le côté long du circuit imprimé doit être parallèle à la direction de la bande transporteuse de refusion. fourneau.Par conséquent, lorsque la taille du circuit imprimé est supérieure à 200 mm, les exigences sont les suivantes :
（A） l'axe long du composant CHIP aux deux extrémités est perpendiculaire au côté long de la carte de circuit imprimé.
(B) L'axe long du composant SMD est parallèle au côté long de la carte de circuit imprimé.
(C)Pour le circuit imprimé assemblé des deux côtés, les composants des deux côtés ont la même orientation.
(D) Organiser la direction des composants sur la carte de circuit imprimé.Les composants similaires doivent être disposés dans la même direction autant que possible et la direction caractéristique doit être la même, afin de faciliter l'installation, le soudage et la détection des composants.Si le pôle positif du condensateur électrolytique, le pôle positif de la diode et l'extrémité à une seule broche du transistor, la direction de la première broche du circuit intégré est cohérente autant que possible.
16. Afin d'éviter les courts-circuits entre les couches provoqués par le contact avec le fil imprimé pendant le traitement du PCB, le motif conducteur de la couche interne et de la couche externe doit être à plus de 1,25 mm du bord du PCB.Lorsqu'un fil de terre a été placé sur le bord du PCB externe, le fil de terre peut occuper la position du bord.Pour les positions de surface du PCB qui ont été occupées en raison d'exigences structurelles, les composants et les conducteurs imprimés ne doivent pas être placés dans la zone inférieure du plot de soudure du SMD/SMC sans trous traversants, afin d'éviter le détournement de la soudure après avoir été chauffée et refondue par vague. soudure après soudure par refusion.
17. Espacement d'installation des composants : L'espacement minimum d'installation des composants doit répondre aux exigences de l'assemblage SMT en matière de fabricabilité, de testabilité et de maintenabilité.
Heure de publication : 21 décembre 2020