110 points de connaissance sur le traitement des puces SMT, partie 2

110 points de connaissance sur le traitement des puces SMT, partie 2

56. Au début des années 1970, un nouveau type de CMS est apparu dans l'industrie, appelé « support de puce scellé sans pied », qui a souvent été remplacé par le HCC ;
57. La résistance du module portant le symbole 272 doit être de 2,7K ohm ;
58. La capacité du module 100nF est la même que celle de 0,10uf ;
Le point eutectique de 63Sn + 37Pb est de 183 ℃ ;
60. La matière première la plus largement utilisée pour les SMT est la céramique ;
61. La température la plus élevée de la courbe de température du four de refusion est de 215 °C ;
62. La température du four à étain est de 245 °C lors de son inspection ;
63. Pour les pièces SMT, le diamètre de la plaque d'enroulement est de 13 pouces et 7 pouces ;
64. Le type d'ouverture de la plaque d'acier est carré, triangulaire, rond, en forme d'étoile et simple ;
65. PCB côté ordinateur actuellement utilisé, sa matière première est : panneau de fibre de verre ;
66. Quel type de plaque de substrat en céramique la pâte à souder sn62pb36ag2 doit-elle être utilisée ?
67. Les flux à base de colophane peuvent être divisés en quatre types : R, RA, RSA et RMA ;
68. Si la résistance de la section SMT est directionnelle ou non ;
69. La pâte à braser actuellement sur le marché ne nécessite en pratique que 4 heures de temps de collage ;
70. La pression d'air supplémentaire normalement utilisée par les équipements SMT est de 5 kg/cm2 ;
71. Quel type de méthode de soudage doit être utilisé lorsque le PTH sur la face avant ne passe pas à travers le four à étain avec SMT ;
72. Méthodes d'inspection courantes du SMT : inspection visuelle, inspection aux rayons X et inspection par vision industrielle
73. La méthode de conduction thermique des pièces de réparation en ferrochrome est la conduction + convection ;
74. Selon les données actuelles du BGA, le sn90 pb10 est la principale boule d'étain ;
75. Méthode de fabrication des tôles d'acier : découpe au laser, électroformage et gravure chimique ;
76. La température du four de soudage : utiliser un thermomètre pour mesurer la température applicable ;
77. Lorsque les produits semi-finis SMT SMT sont exportés, les pièces sont fixées sur le PCB ;
78. Processus de gestion moderne de la qualité tqc-tqa-tqm ;
79. Le test ICT est un test sur lit d’aiguille ;
80. Le test TIC peut être utilisé pour tester les pièces électroniques, et le test statique est sélectionné ;
81. Les caractéristiques de l'étain à souder sont que le point de fusion est inférieur à celui des autres métaux, que les propriétés physiques sont satisfaisantes et que la fluidité est meilleure que celle des autres métaux à basse température ;
82. La courbe de mesure doit être mesurée dès le début lorsque les conditions de processus des pièces du four de soudage sont modifiées ;
83. Siemens 80F / S appartient au lecteur de commande électronique ;
84. La jauge d'épaisseur de pâte à souder utilise la lumière laser pour mesurer : le degré de pâte à souder, l'épaisseur de la pâte à souder et la largeur d'impression de la pâte à souder ;
85. Les pièces SMT sont fournies par un alimentateur oscillant, un alimentateur à disques et un alimentateur à bande enroulée ;
86. Quelles organisations sont utilisées dans les équipements SMT : structure à came, structure à barre latérale, structure à vis et structure coulissante ;
87. Si la section d'inspection visuelle ne peut pas être reconnue, la nomenclature, l'approbation du fabricant et le tableau d'échantillons doivent être suivis ;
88. Si la méthode d'emballage des pièces est 12w8p, l'échelle du compteur doit être ajustée à 8 mm à chaque fois ;
89. Types de machines à souder : four de soudage à air chaud, four de soudage à l'azote, four de soudage laser et four de soudage infrarouge ;
90. Méthodes disponibles pour l'essai d'échantillons de pièces SMT : rationaliser la production, le montage de la machine d'impression manuelle et le montage manuel de l'impression manuelle ;
91. Les formes de marques couramment utilisées sont les suivantes : cercle, croix, carré, losange, triangle, Wanzi ;
92. Le profil de refusion n'étant pas correctement réglé dans la section SMT, ce sont la zone de préchauffage et la zone de refroidissement qui peuvent former la microfissure des pièces ;
93. Les deux extrémités des pièces SMT sont chauffées de manière inégale et faciles à former : soudure vide, déviation et tablette de pierre ;
94. Les éléments de réparation des pièces SMT sont : le fer à souder, l'extracteur d'air chaud, le pistolet à étain, les pincettes ;
95. QC est divisé en IQC, IPQC.FQC et OQC ;
96. Le monteur à grande vitesse peut monter une résistance, un condensateur, un circuit intégré et un transistor ;
97. Caractéristiques de l'électricité statique : faible courant et grande influence de l'humidité ;
98. Le temps de cycle des machines à grande vitesse et des machines universelles doit être équilibré autant que possible ;
99. Le véritable sens de la qualité est de réussir du premier coup ;
100. La machine de placement doit d'abord coller les petites pièces, puis les grandes pièces ;
101. Le BIOS est un système d’entrée/sortie de base ;
102. Les pièces SMT peuvent être divisées en plomb et sans plomb selon qu'il y a ou non des pieds ;
103. Il existe trois types fondamentaux de machines de placement actif : le placement continu, le placement continu et de nombreux placements à main levée ;
104. Les SMT peuvent être produits sans chargeur ;
105. Le processus SMT comprend un système d'alimentation, une imprimante de pâte à souder, une machine à grande vitesse, une machine universelle, une machine de soudage par courant et une machine de collecte de plaques ;
106. Lorsque les pièces sensibles à la température et à l'humidité sont ouvertes, la couleur dans le cercle de la carte d'humidité est bleue et les pièces peuvent être utilisées ;
107. La norme de dimension de 20 mm ne correspond pas à la largeur de la bande ;
108. Causes de court-circuit dû à une mauvaise impression en cours de processus :
un.Si la teneur en métal de la pâte à souder n'est pas bonne, cela provoquera un effondrement
b.Si l'ouverture de la plaque d'acier est trop grande, la teneur en étain est trop importante
c.Si la qualité de la plaque d'acier et de l'étain est mauvaise, remplacez le gabarit de découpe laser.
D. Il y a des résidus de pâte à souder au verso du pochoir, réduisez la pression du grattoir et sélectionnez le vide et le solvant appropriés.
109. L’intention technique principale de chaque zone du profil du four de refusion est la suivante :
un.Zone de préchauffage ;intention d'ingénierie : transpiration du flux dans la pâte à braser.
b.Zone d'égalisation de la température ;intention technique : activation du flux pour éliminer les oxydes ;transpiration de l'humidité résiduelle.
c.Zone de refusion ;intention technique : fusion de la soudure.
d.Zone de refroidissement ;intention d'ingénierie : composition du joint de soudure en alliage, partie pied et coussinet dans leur ensemble ;
110. Dans le processus SMT SMT, les principales causes de la formation de cordons de soudure sont : une mauvaise représentation de la plage de circuits imprimés, une mauvaise représentation de l'ouverture de la plaque d'acier, une profondeur ou une pression de placement excessive, une pente ascendante trop importante de la courbe du profil, un effondrement de la pâte à souder et une faible viscosité de la pâte. .